[비즈니스포스트] 구글이 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)와 결별하고 TSMC와 협력할 것이라는 관측이 나왔다.

대만 시장조사업체 트랜드포스는 12일 팁스터(정보유출자) '테크&릭존'을 인용해 구글이 2025년 삼성전자 파운드리에서 칩 생산을 접고  TSMC로 갈아탈 준비를 하고 있다는 관측을 홈페이지에 실었다.
 
구글은 현재 자사 스마트폰 픽셀 시리즈에 삼성전자 파운드리와 제조한 모바일 프로세서(AP) '텐서 G4' 칩을 사용하고 있다.

G4는 삼성전자 파운드리에서 구형 패키징 기술(FO-PLP)을 사용해 제조된다. 

구글은 내년 출시될 픽셀10 시리즈에 탑재할 칩 '텐서 G5'를 제조하기 위해 TSMC와 협력할 것으로 전해졌다. TSMC는 G5를 첨단 3나노 패키징 기술(InFO-POP )을 사용해 제작하는 것으로 전해졌다.

이는 구형 패키징 기술과 비교해 열 관리에서 뛰어난 것으로 평가된다. 발열 문제는 삼성전자의 자체 AP 엑시노스에서 오랜 시간 불거졌던 문제점이다.

인도 IT매체 피우니카웹은 “TSMC의 3나노 공정이 G5에 사용돼 더 나은 에너지 효율과 향상된 성능을 가져올 것”이라고 보도했다.

구글이 출시할 차세대 스마트폰 픽셀11 시리즈에 탑재될 '텐서 G6' 역시 TSMC의 2나노 공정을 이용할 것으로 예상됐다.

피우니카웹은 TSMC와 협력으로 구글은 2나노 공정으로 제조된 AP를 스마트폰에 도입하는 최초의 회사가 될 것이라고 바라봤다.

구글이 삼성전자 파운드리를 떠나는 이유로 수율(완성품 비율) 문제에서 어려움이 꼽혔다. 

피우니카웹은 “삼성전자 파운드리의 텐서 G4에 사용된 4나노 공정은 수율 문제에 직면했고 효율 면에서도 TSMC에 뒤처졌다”고 분석했다. 김호현 기자