[비즈니스포스트] 엔비디아가 하반기 출시를 앞둔 ‘블랙웰’ 시리즈 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능(AI) 반도체 수요가 내년에는 더 강력해질 것이라는 전망이 나왔다.

인공지능 반도체 파운드리 및 패키징을 담당하는 TSMC와 고대역폭 메모리(HBM)를 하는 SK하이닉스 등 기업에 수혜폭도 더욱 커질 가능성이 큰 것으로 분석된다.

24일 대만 경제일보에 따르면 모간스탠리는 보고서를 내고 “글로벌 인공지능 반도체 공급망에서 엔비디아 ‘GB200’ 수요 전망이 더 밝아지고 있다”고 전했다.

GB200은 엔비디아가 하반기에 공급을 시작하는 블랙웰 GPU 기반의 인공지능 반도체 솔루션이다. 생성형 인공지능 분야의 학습 및 서비스 구동에 특화되어 있다.

마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글, 메타, 테슬라와 오픈AI 등 대부분의 빅테크 기업이 슈퍼컴퓨터 및 인공지능 데이터센터 투자에 이를 활용할 것으로 예상된다.

모간스탠리는 GB200의 고객사 수요가 올해보다 내년에 더 강력해질 것이라고 내다봤다. 수요가 단기간에 그치지 않고 장기적으로 지속될 수 있다는 의미다.

TSMC는 엔비디아 블랙웰 인공지능 반도체 수요 증가에 가장 큰 수혜를 볼 기업으로 꼽혔다. GPU 생산에 필요한 미세공정 파운드리 및 패키징 기술을 모두 제공하기 때문이다.

모간스탠리는 TSMC가 블랙웰 수요 전망에 맞춰 첨단 반도체 패키징 설비 투자를 공격적으로 늘리며 대응 능력을 키울 것이라고 내다봤다.

인공지능 서버 하드웨어를 제조해 공급하는 폭스콘과 콴타, 윈스트론 등 대만 업체들도 대표 수혜기업으로 지목됐다.

블랙웰 인공지능 반도체에 쓰이는 HBM을 공급하는 SK하이닉스와 마이크론 등 메모리 제조사도 GB200 수요 강세가 장기화되며 동반 성장을 기대할 수 있다.

GB200에는 최신 규격의 HBM3E가 적용된다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 엔비디아에 해당 반도체 품질 승인을 받았고 삼성전자도 공급사로 진입을 노리고 있다.

엔비디아 반도체 ‘열풍’이 내년까지 이어지며 주요 협력사에도 훈풍이 불 가능성이 높아진 셈이다.

모간스탠리는 GB200 관련 기판의 발열 문제로 출시가 지연될 가능성을 변수로 꼽았다. 그러나 이는 2~3개월 안에 충분히 해결될 수 있는 사안이라고 바라봤다. 김용원 기자