[비즈니스포스트] 아카시 팔키왈라 퀄컴 최고재무책임자(CFO)가 내년에 출시될 삼성전자의 주력 스마트폰에 퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP)가 전량(100%) 납품될 것이라는 점을 확인했다.

8일 IT전문매체 파이낸셜익스프레스에 따르면 아카시 퀄컴 재무책임자는 최근 2022회계연도 4분기(7~9월) 콘퍼런스콜에서 “삼성전자의 새 스마트폰 갤럭시S23은 삼성전자의 엑시노스 칩셋이 아닌 퀄컴의 칩셋으로만 구성된다”고 밝혔다.
 
갤럭시S23의 애플리케이션 프로세서 탑재와 관련해 퀄컴의 고위 관계자가 직접 언급한 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다.

애플리케이션 프로세서는 스마트폰을 비롯한 전자기기에서 두뇌 역할을 하는 반도체다.

갤럭시S23에 탑재되는 퀌컴의 애플리케이션 프로세서 칩셋은 대만 파운드리(반도체 위탁생산)업체 TSMC의 3나노 공정에서 양산된다.

전자업계에서는 삼성전자가 갤럭시S23에 퀄컴의 칩셋만 집어넣기로 한 배경을 놓고 품질강화를 위한 포석이라는 분석을 내놓고 있다.

삼성전자는 앞서 올해 자체 개발한 애플리케이션 프로세서 엑시노스2200을 내놓았지만 수율(생산품 대비 정상품 비율)을 맞추지 못해 유럽용 갤럭시S22 제품에만 제한적으로 탑재한 것으로 알려진 바 있다.

삼성전자와 퀄컴은 올해 초 삼성전자 스마트폰에 퀄컴의 애플리케이션 프로세서 ‘스냅드래곤 칩셋’을 탑재하는 다년 계약을 맺었다. 이 계약에는 PC와 태블릿PC, 확장현실(XR)기기 등이 포함된 것으로 파악된다. 조장우 기자