KoreaWho
KoreaWho
기업과산업  전자·전기·정보통신

외신 “엔비디아-TSMC 동맹 균열 조짐, 삼성전자와 게임 칩 생산 논의 중”

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2024-10-17 16:29:43
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 트위터 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 카카오스토리 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 반도체 선두 기업 엔비디아와 세계 최대 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC의 동맹에 균열 조짐이 나타나고 있다는 외신 보도가 나왔다.

IT 매체 디인포메이션은 16일(현지시각) 엔비디아의 최신 AI 반도체 ‘블랙웰’ 생산 지연 문제로 엔비디아와 TSMC의 30년 파트너십에 불화가 발생했다고 보도했다.
 
외신 “엔비디아-TSMC 동맹 균열 조짐, 삼성전자와 게임 칩 생산 논의 중”
▲ 엔비디아와 TSMC의 오랜 동맹에 균열이 가고 있으며, 엔비디아는 TSMC 의존도를 줄이기 위해 삼성전자 파운드리와 게임 칩 생산 협력을 논의하고 있다는 외신 보도가 나왔다. 사진은 젠슨 황 엔비디아 CEO. <엔비디아> 

엔비디아와 TSMC는 30년 동안 협력 관계를 유지하며, 엔비디아의 다양한 반도체를 TSMC가 맡아 생산해왔다.

블랙웰은 당초 연내 출시가 예정됐지만, 생산 과정에서 발견된 결함으로 수개월간 출시가 늦어진 것으로 알려졌다.

이에 양사는 서로에게 잘못을 떠넘겼다고 디인포메이션은 보도했다.

엔비디아는 블랙웰 시리즈 공개 후 테스트 과정에서 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함을 발견하고, TSMC 공정에 문제가 있다고 주장했다.

TSMC는 엔비디아 설계에 문제가 있었다고 반박했다. 또 엔비디아가 생산 일정을 재촉하면서 문제들을 해결할 충분한 시간을 주지 않았다고 주장했다.

디인포메이션에 따르면 심지어 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 웨이저자 TSMC CEO 등 고위 경영진 사이에서 고성도 오간 것으로 전해졌다.

디인포메이션은 “엔비디아는 TSMC에 대한 위탁생산 의존도를 낮추려는 징후가 있다”고 보도했다.

엔비디아는 최근 삼성전자 파운드리와 파트너십을 고민하고 있는 것으로 전해졌다. 

디인포메이션은 내부 소식통을 인용해 “엔비디아는 최신 AI 칩보다는 간단한 새로운 게임 칩을 제조하기 위해 삼성과 파트너십을 모색하고 있다”고 보도했다. 김호현 기자

최신기사

미국 민주당도 화웨이 TSMC 반도체 확보에 바이든 '책임론', 대선 막판 변수
하나증권 “한국전력 목표주가 상향, 전기요금 인상 효과 5조로 역대 가장 커"
10월 수출 역대 최대에 13개월 연속 증가, 반도체 지난해 대비 40% 증가
SK증권 “HD현대미포 매수의견 유지, 선종 구성 개선되고 생산능력 확대”
포드 ‘F-150 라이트닝’ 생산 두 달가량 중단, SK온 배터리 실적 타격 가능성
인텔 CEO 대만 TSMC 경영진과 회동 앞둬, 파운드리 부진에 관계회복 절실
신한투자 “효성중공업 목표주가 상향, 2025년부터 증설효과 반영 예상"
‘미래에셋 게 섯거라’ KB증권 AI리포트 막강 화력, '근데 이제 ESG를 곁들인'
[한국갤럽] 윤석열 지지율 19%로 역대 최저, 정당지지 국힘 민주 32% 동률
삼성전자, 94만6천원 가성비 AI폰 '갤럭시 S24 FE' 국내 출시
koreawho

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.