[비즈니스포스트] 한미반도체 목표주가가 높아졌다.

한미반도체는 시스템반도체 고객사 확보를 통해 신규 시장을 확대할 가능성이 큰 것으로 분석됐다.
 
현대차증권 "한미반도체 목표주가 상향, 모바일 HBM 필수장비 제조"

▲ 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 시장이 서버에서 온디바이스까지 확대되는 흐름에서 수혜를 입을 것으로 분석됐다. <한미반도체>


곽민정 현대차증권 연구원은 16일 한미반도체 목표주가를 기존 26만 원에서 30만 원으로 상향 조정하고 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.

15일 한미반도체 주가는 15만7900원에 장을 마쳤다.

곽 연구원은 “적용처 증가로 온디바이스에 탑재되는 모바일 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 한미반도체의 ‘2.5D 빅 다이 본더’ 수요가 매울 커질 것으로 기대된다”며 “강력한 기술 리더십을 확보한 한미반도체의 수혜 강도는 더욱 커질 것”이라고 내다봤다.

최근 인공지능(AI) 반도체 시장은 AI 연산장치와 메모리의 물리적 거리를 좁히고 대역폭을 넓혀 데이터를 빠르게 주고 받을 수 있는 특성이 강조되면서, 적용 영역이 기존 서버에서 온디바이스까지 확대되고 있다.

AI 서버 내 그래픽처리장치(GPU)가 HBM과 데이터를 주고 받으며 AI 연산을 수행하는 것처럼, 온디바이스 역시 HBM에 상응하는 메모리가 필요한 것이다.

기존에는 중앙처리장치(CPU) 내에 GPU가 들어가서 구동되다 보니 처리 속도가 늦고, 서버로 전송되는 과정에서 문제가 발생했다.

따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 칩 안의 CPU와 GPU를 분리하고 HBM을 적용하는 방식으로 칩 설계가 변경될 것으로 보인다.

이와 같은 칩 설계 변경이 의미하는 것은 온디바이스 내 GPU와 모바일용 HBM의 수요 증가이며, 이는 결과적으로 HBM 제조에 필요한 한미반도체 본더 제품의 매출 증가로 이어질 것으로 예상된다.

곽 연구원은 “한미반도체는 온디바이스 AI 구현을 위한 필수 장비로써 모바일용 HBM과 GPU의 수요 확대와 함께 '2.5D 빅 다이 본더' 시장 진입에 따라 시스템반도체 고객사를 확보할 것”이라고 말했다. 나병현 기자