[비즈니스포스트] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 웨이저자 TSMC CEO를 만나 중장기 협력 가능성을 타진한 것으로 전해졌다.

테슬라 인공지능(AI) 휴머노이드 로봇 학습과 구동에 활용되는 반도체 위탁생산 주문 관련한 논의를 진행한 것으로 추정된다.

대만 디지타임스는 17일 “일론 머스크가 웨이저자 CEO를 만나 자동차가 아닌 다목적 로봇을 미래 산업 발전에 중요하게 바라보고 있다는 말을 전했다”고 보도했다.

웨이 회장은 최근 미국을 방문해 일론 머스크와 만난 사실을 한 기술 콘퍼런스에 참석해 밝히며 “그는 충분한 반도체 물량을 확보할 수 있을지 우려하고 있다”고 말했다.

그는 일론 머스크에 “돈을 지불할 수 있다면 반도체는 얼마든지 사들일 수 있다”고 대답했다며 인공지능 로봇 산업에서 반도체의 중요성이 커지고 있다고 덧붙였다.

웨이 회장은 인공지능 로봇과 드론 등에 활용될 첨단 반도체는 7나노 이하 미세공정 기술 및 고사양 반도체 패키징 기술을 모두 필요로 한다고 전했다.

TSMC가 이러한 분야에서 모두 경쟁사보다 앞선 기술을 보유하고 있기 때문에 관련 시장 개막에 가장 효과적으로 대응하며 수혜를 볼 수 있다고 강조한 셈이다.

일론 머스크가 웨이 회장에 인공지능 로봇 및 반도체를 언급한 것은 TSMC와 파운드리 협력을 추진하기 위한 목적으로 해석된다.

대만 공상시보는 “테슬라는 현재 삼성전자에 오토파일럿4.0 반도체 제조를 맡기지만 인공지능 시스템 ‘도조’에 쓰이는 두뇌 역할의 반도체는 TSMC에서 위탁생산한다”고 전했다.

도조 인공지능은 향후 테슬라 자율주행 기술뿐 아니라 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 학습 및 구동에 핵심으로 쓰이게 될 기술이다.

일론 머스크가 이와 관련한 사업을 적극 확대하기 위해 TSMC 경영진과 반도체 공급 협력을 선제적으로 추진하는 것이라는 관측이 나온다.

테슬라는 이르면 내년부터 옵티머스 로봇 양산을 시작해 전기차 생산라인 등에 전면 도입하겠다는 계획을 두고 있다. 중장기적으로 가정용 판매 계획도 추진된다.

공상시보는 테슬라 도조 시스템에 TSMC의 첨단 반도체 패키징 신기술 및 고대역폭 메모리(HBM)가 활용돼 데이터 처리 성능이 비약적으로 상승할 것이라는 예측도 전했다. 김용원 기자