[비즈니스포스트] 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)이 3분기부터 5세대 고대역폭메모리 HBM3E 공급을 본격화할 것이라고 밝혔다.

김 부사장은 31일 진행된 2024년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 주요 고객사 샘플을 제공해 성능 테스트를 진행하고 있다”며 “3분기에는 양산 공급을 본격화할 것”이라고 말했다.
 
삼성전자는 현재 엔비디아에 HBM3E 제품 성능 테스트를 받고 있는데, 조만간 테스트를 통과해 3분기 안에는 공급을 시작할 수 있을 것이라고 자신한 것이다. 

김 부사장은 “HBM 내 HBM3E 의 매출 비중은 올해 3분기 10% 중반을 넘어설 것”이라며 “4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것”이라고 전망했다.

그는 “HBM3E 12단도 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기부터 공급을 확대할 것”이라고 덧붙였다.

전체 HBM 매출 규모도 빠르게 증가할 것으로 예상했다.

김 부사장은 “2분기 HBM 매출은 1분기 대비 50% 정도 증가했으며, 하반기에는 상반기 대비 3.5배까지 늘어날 것으로 예상하고 있다”고 말했다.

이에 따라 2024년 HBM 생산량은 지난해 대비 4배 가깝게 확대될 것으로 전망됐다.

김 부사장은 “2025년에도 올해 대비 HBM 생산량이 2배 정도 늘어날 것”이라며 “고객사가 원하는 물량이 계속 증가하고 있어서 2025년 추가적으로 생산 물량을 확대할 가능성도 있다”고 설명했다.

6세대 HBM인 HBM4는 2025년 하반기 양산이 시작될 것으로 보인다.

김 부사장은 “HBM4는 2025년 하반기 출하 목표로 정상적으로 개발하고 있다”며 “맞춤형 HBM 요구를 위해 커스텀 HBM도 함께 개발하고 있으며, 복수고객사와 세부 스펙 협의를 시작했다”고 말했다. 나병현 기자