[비즈니스포스트] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E를 올해 3분기 양산할 가능성이 높다는 전망이 나왔다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 “삼성전자가 HBM3E가 엔비디아의 품질테스트를 통과했다는 소문을 부인했지만 공급망에 엮여 있는 복수의 대만회사들은 인증을 곧 받을 것으로 예상하고 있다”며 “특히 3분기에 양산에 들어가 공급이 시작될 것으로 보인다”고 말했다.
 
현재 글로벌 주요 메모리 업체 가운데 SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM3E를 공급하고 있지만 삼성전자는 아직 공급을 시작하지 않은 것으로 알려져 있다.

이런 이유로 삼성전자의 실적 상승을 이끌 수 있는 HBM3E의 품질테스트 통과와 양산 일정에 투자자들의 이목이 집중되고 있다.

트렌드포스는 대만 메모리 공급망 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 인증 소식이 오는 7월 31일 열리는 삼성전자 콘퍼런스콜에서 확인될 가능성이 높다고 짚었다.

삼성전자는 인공지능 시장확대로 HBM 시장의 성장성이 확대될 것으로 예상됨에 따라 올해 HBM공급 규모를 지난해보다 3배 가량 확대하고 2025년에는 올해보다 2배 이상 늘린다는 목표를 세워뒀다.

트렌드포스는 삼성전자를 비롯한 메모리업체들이 생산능력의 최소 20~30%를 고대역폭 메모리로 전환해 공급을 더욱 강화할 것으로 내다봤다. 조장우 기자