삼성전자가 퀄컴과 협력으로 시스템반도체 위탁생산에 활용하는 8나노 미세공정기술을 개발하는 데 성공했다. 내년 출시될 새 스마트폰 갤럭시S9에 가장 먼저 적용될 것으로 예상된다.

삼성전자는 기존 10나노 공정보다 반도체의 전력효율을 높이고 크기는 줄일 수 있는 8나노 미세공정을 개발해 양산준비를 마쳤다고 18일 밝혔다.
 
10나노 반도체는 모바일기기 외에도 서버와 네트워크장치 등에 쓰이는 초소형 저전력 반도체를 생산하기 적합하다.

삼성전자는 지난해 10월 세계최초로 10나노 미세공정 개발에 성공한 뒤 1년만에 8나노 미세공정 개발에도 가장 먼저 나서며 시스템반도체 생산기술력을 앞세우고 있다.

이상현 삼성전자 파운드리마케팅팀 상무는 “성공적인 10나노 반도체 양산경험을 바탕으로 8나노 공정개발에도 성공했다”며 “고객사에 최적의 서비스를 제공하겠다”고 말했다.

삼성전자는 14나노와 10나노에 이어 8나노 공정개발에도 반도체기업 퀄컴과 협력했다. 내년 출시되는 퀄컴의 모바일프로세서 ‘스냅드래곤845’에 8나노 공정이 가장 먼저 적용될 것으로 보인다.

스냅드래곤845는 삼성전자의 차기 프리미엄 스마트폰 갤럭시S9에 탑재될 가능성이 높다.

삼성전자는 독일에서 현지시간으로 18일 삼성 파운드리포럼을 개최한다. 이 자리에서 8나노 공정기술에 대한 자세한 설명이 이어질 것으로 보인다. [비즈니스포스트 김용원 기자]