[비즈니스포스트] 곽동신 한미반도체 대표이사 회장이 30억 원 규모 자사주 취득 계획을 밝히면서 후발주자와 기술격차가 크다고 강조했다.

한미반도체는 17일 곽 회장이 30억 원의 자사주를 추가 취득할 것이라고 공시했다.
 
이에 따라 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.97%에서 34%로 상승할 것으로 예상된다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 시장점유율 1위를 차지하고 있는 후공정 반도체 장비업체다.

곽 회장은 자사주 취득 계획을 밝히며 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”고 말했다.

그는 “ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것”이라며 “한미반도체 TC본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 강조했다.

한화세미텍은 지난 14일 HBM 제조의 핵심 장비인 TC본더 양산에 성공했으며 주요 고객사인 SK하이닉스와 구매 계약까지 체결했다고 밝혔다.

곽 회장은 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다”며 “SK하이닉스와 마이크론 등 전 세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건 에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 2025년 TC본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 것”이라고 자신했다.

이어 “한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있고, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다”고 덧붙였다. 나병현 기자