[비즈니스포스트] SK하이닉스의 올해 고대역폭메모리(HBM) 실적 성장에 대한 기대감이 커지고 있다. 

미국 빅테크 기업의 맞춤형 인공지능(AI) 반도체(ASIC) 수요가 SK하이닉스가 주도하는 고성능 HBM으로 넘어가고 있기 때문이다. 또 범용 메모리반도체 비중 감소로 중국의 대량 생산에 따른 영향도 줄어들 전망이다.
 
홍콩 증권사인 CLSA는 4일 보고서를 내고 SK하이닉스의 2025년과 2026년 회사의 주당순이익(EPS) 전망을 각각 1%, 2% 상향 조정했다.

CLSA 측은 “SK하이닉스는 현재 엔비디아 HBM 공급을 선도하고 있고, ASIC 고객사들의 HBM 주문 증가로 장기적 성장 가시성이 높아졌다”며 “HBM 시장은 여전히 ​​공급 제약 시장이며, 고객들은 여전히 ​​가격 협상보다 물량 확보를 우선한다”고 분석했다.

ASIC은 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업이 주도하는 맞춤형 반도체다. 주로 AI 추론을 위해 활용되고 있으며 엔비디아의 AI 반도체 기능의 일부를 대체할 것으로 예상된다.

CLSA는 올해 SK하이닉스 HBM 매출 가운데 25%가량이 ASIC에서 발생할 것으로 추정했다. 

빅테크 기업들은 지난해 ASIC 생산을 위해 상대적으로 성능이 낮은 3세대 HBM2E와 4세대 HBM3를 탑재했다.

다만 ASIC 성능과 전력효율에 대한 요구가 높아지자, 고성능 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4를 고려하고 있는 것으로 파악된다.

이에 고성능 HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 수혜를 입을 것으로 관측된다.

SK하이닉스의 HBM3E 8단에서 12단으로 전환은 올해 상반기 이뤄질 것으로 예상된다. 6세대 HBM4 12단 양산은 올해 4분기 돌입하고 HBM4 16단은 내년 하반기 이뤄질 것으로 보인다.

CLSA 측은 “(SK하이닉스의) HBM 제품 기술적 리더십은 경쟁사에 비해 약 +15%의 평균판매가격(ASP) 프리미엄을 확보할 수 있기 때문에 매우 중요하다”고 분석했다.

또 범용 메모리반도체인 DDR4(Double Data Rate 4) D램 비중이 낮아지고 있어, 중국의 영향력 역시 감소할 것으로 예상된다.

중국 창신메모리(CXMT)는 DDR4 D램을 대량으로 생산, 판매 가격을 낮추며 SK하이닉스 메모리반도체 매출에 악영향을 미쳤다.

이에 SK하이닉스는 전체 D램 가운데 DDR4 비중을 줄여가고 있다.

CLSA 측은 “2025년에는 중국이 메모리 산업에 미치는 영향 강도가 2024년에 비해 낮아질 것으로 예상된다”며 “CXMT가 DDR5를 개발했다고 주장하지만, 중국 서버 및 모바일 OEM은 성능 및 품질 문제로 CXMT 제품 도입을 여전히 주저하는 것으로 파악된다”고 분석했다. 김호현 기자