[비즈니스포스트] 전 세계 반도체 관련업계 관계자들이 대체로 공급 부족 리스크를 우려하고 있다는 설문조사 결과가 나왔다.

TSMC 미국 애리조나 파운드리 공장의 가동 지연 가능성과 삼성전자 고대역폭 메모리(HBM) 및 엔비디아 인공지능 반도체 공급 차질 등이 중요한 변수로 지목된다.

12일 조사기관 캡제미니리서치가 발표한 설문조사 결과를 보면 생성형 인공지능(AI) 기술 보급 확대가 2026년 말까지 반도체 수요를 촉진할 주요 요인으로 지목된다.

캡제미니리서치가 전 세계 반도체 및 관련업계 고위 임원 1050여 명을 대상으로 실시한 조사에 따르면 현재 반도체 공급망이 안정적이라고 바라보는 응답자 비중은 40%에 그쳤다.

응답자들은 내년 말까지 반도체 수요가 약 29% 늘어날 것이라는 전망을 제시했다. 현재 공급량이 향후 수요 증가에 충분히 대응할 것이라는 응답은 30%를 밑돌았다.

생성형 인공지능 기술 도입이 다양한 산업 전반으로 확산되면서 자연히 반도체 수요 증가세도 가속화될 것이라는 의견이 제시됐다.

캡제미니리서치는 “반도체 업계는 이러한 수요 증가 전망을 투자 확대 계기로 삼아야 한다’며 “지속가능한 공급 기반을 구축하는 일이 중요하다”고 전했다.

주요 반도체 고객사인 빅테크 기업들은 향후 공급망에 차질이 발생하는 일을 방지하기 위해 다양한 대응 방안을 검토하고 있다.

이들은 자국 내 반도체 조달 비중을 향후 2년 동안 꾸준히 늘리겠다는 계획을 내놓았다. 물류 차질 등으로 공급망에 변수가 발생할 가능성을 낮추기 위한 목적이다.

IT전문지 테크모니터는 해당 설문조사 결과를 인용해 “현재 이미 여러 반도체 기업이 이미 반도체 공급망 안정화와 관련해 심각한 문제를 겪고 있다”고 보도했다.

TSMC가 미국 내 반도체 위탁생산 고객사 수요에 대응하려 신설하는 애리조나 파운드리 공장의 건설 지연 문제가 가장 중요한 사례로 제시됐다.

해당 공장의 가동 일정은 당초 지난해에서 올해로 미뤄졌고 건설 비용 상승과 인력 부족으로 여전히 리스크를 안고 있다.

테크모니터는 TSMC의 공장 지연 문제가 다수의 첨단 반도체 고객사들에 영향을 미칠 가능성이 있다고 바라봤다.

삼성전자가 인공지능 반도체에 주로 쓰이는 HBM 공급에 어려움을 겪어 일정이 지연되고 있는 점도 전 세계 공급망에 리스크로 지목됐다.

테크모니터는 “삼성전자 HBM 공급 차질은 실적 악화로 이어지고 있다”며 “인공지능 시장 성장에 수혜를 보는 데 걸림돌을 만난 것”이라고 바라봤다.

삼성전자가 새 규격의 HBM 인증 문제로 최대 고객사인 엔비디아에 납품을 하지 못하며 자연히 엔비디아 인공지능 반도체 공급에도 차질이 불가피해졌다.

테크모니터는 “엔비디아는 핵심 협력사의 HBM 물량 확보가 늦어지면서 인공지능 반도체 수요 급증에 대응하지 못하고 있다”며 “이는 세계 반도체 공급망에 제약을 키우는 요소”라고 전했다.

캡제미니리서치는 지금이 전 세계 반도체 산업에 매우 중요한 시점으로 떠오르고 있다며 반도체 기업들이 이러한 기회를 잡는 데 노력을 들여야 할 것이라고 권고했다. 김용원 기자