▲ SK하이닉스가 개발한 세계 최고층 321단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 메모리. < SK하이닉스 > |
[비즈니스포스트] SK하이닉스가 세계 ‘최고층’ 321단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시 메모리 양산에 돌입했다. 이는 내년 상반기 고객사들에 공급될 예정이다.
SK하이닉스는 321단 1Tb TLC 4D 낸드 플래시를 양산한다고 21일 밝혔다.
이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 또 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다.
낸드플래시시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 싱글레벨셀(SLC), 멀티레벨셀(MLC), TLC, 쿼드러플레벨셀(QLC) 등으로 구분된다.
회사 관계자는 “당사는 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 설명했다.
SK하이닉스는 제품 개발에서 생산 효율이 높은 3플러그 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행해 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다.
또 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술도 도입했다.
회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다고 회사 측은 설명했다. 김호현 기자