[비즈니스포스트] 엔비디아가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 시리즈 생산에 활용되는 TSMC 3나노 파운드리 단가 인상 요구를 받아들인 것으로 파악된다.

TSMC는 올해에 이어 내년에도 3나노 반도체 생산 능력을 공격적으로 확대하며 엔비디아를 포함한 주요 고객사 수주 물량 증가에 대응할 계획을 두고 있다.

대만 공상시보는 4일 증권사 모간스탠리 보고서를 인용해 “TSMC가 이미 엔비디아와 3나노 파운드리 가격을 5% 인상하는 계획에 합의했다”고 보도했다.

엔비디아 인공지능 반도체에 쓰이는 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 패키징 공급 단가도 내년에 10~20% 상승할 것으로 전해졌다.

TSMC가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능 반도체 수요 증가에 수혜폭을 키우고 있는 셈이다.

공상시보는 마이크로소프트와 구글, 메타 등 빅테크 기업의 인공지능 인프라 투자 경쟁에 더욱 속도가 붙으며 TSMC 생산 라인이 포화 상태에 가까워졌다고 전했다.

모간스탠리는 TSMC가 선제적으로 수요 증가에 대응해 시설 투자를 확대하면서 증산 목표를 조기에 달성하고 있다고 분석했다.

TSMC 3나노 파운드리 생산능력은 올해 웨이퍼(반도체 원판) 기준 월 9만 장에서 내년 12만 장, 2026년 14만 장까지 증가세를 이어갈 것으로 예상됐다.

차세대 2나노 미세공정 반도체 물량도 내년 월 1만 장으로 시작해 5만 장 수준까지 확대된 뒤 2026년에는 8만 장 안팎까지 늘어날 수 있다는 전망이 이어졌다.

TSMC가 엔비디아를 비롯한 고객사 수요 증가에 힘입어 파운드리 단가를 인상하는 동시에 공격적으로 시설 투자에 나설 자신감을 확보한 셈이다.

공상시보는 엔비디아와 AMD, 인텔과 브로드컴뿐 아니라 마이크로소프트와 구글, 아마존이 자체 개발하는 인공지능 반도체도 TSMC 파운드리 수요를 주도하고 있다고 전했다.

모간스탠리는 이를 바탕으로 TSMC의 내년 시설 투자금이 380억 달러(약 52조1600억 원)에 이를 것이라는 예측을 내놓았다. 올해 전망치와 비교해 약 8.5% 늘어나는 수치다. 김용원 기자