[비즈니스포스트] 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 8단 제품 납품을 시작한 것으로 파악된다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 3일 "삼성이 (마이크론, SK하이닉스와 비교해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 (엔비디아의) HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 "블랙웰 시리즈에 들어가는 HBM 인증도 순조롭게 진행되고 있다"고 밝혔다.
 
HBM3E(8단)을 탑재한 H200은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다. 

트렌드포스는 "엔비디아 H200은 HBM3E 8단을 탑재한 최초의 GPU"이라며 "곧 출시될 블랙웰 칩도 모두 HBM3E이 들어갈 것"이라고 전했다.

앞서 올해 8월 로이터도 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E(8단) 납품을 위한 인증을 통과했다고 보도했다.

다만 삼성전자는 당시 "현재 (인증) 테스트를 진행하고 있다"며 사실상 부인하는 입장을 밝혔다. 허원석 기자