[비즈니스포스트] 한미반도체가 올해부터 고대역폭메모리(HBM) 시장 급성장에 따른 수혜를 입을 것으로 전망됐다.

정민규 상상인증권 연구원은 15일 한미반도체 목표주가를 22만 원, 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.
 
직전 거래일인 12일 한비반도체 주가는 16만500원에 장을 마쳤다.

정 연구원은 “기존 본업이었던 ‘마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트(MSVP)’는 경쟁 강도 심화와 수요 부진으로 매출 감소가 예상되나, 이미 한미반도체는 본더 회사로 체질 개선을 끝마쳤다”고 분석했다.

한미반도체는 빅-다이 본더, 마일드 하이브리드 본더, 하이브리도 본더 등 신규 장비 출시를 통해 본더 시장 내 입지를 공고히 할 것으로 보인다. 다이 본더는 칩과 회로기판을 압착해 하나로 묶는 역할을 한다.

최근 본더를 통해 만들어지는 HBM은 기존 ‘데이터센터·서버’를 넘어, ‘인공지능-디바이스’ 탑재가 논의되고 있다. 이에 따라 한미반도체는 중장기 성장동력을 확보한 것으로 평가된다.

이미 HBM4·4E·4X와 관련한 고객사와 협업과 장비 개발이 진행되고 있으며, 향후 높은 시장점유율을 유지할 것으로 전망됐다.

다만 2024년 2분기 영업이익은 478억 원으로, 시장 컨센서스(증권사 전망 평균치) 516억 원을 소폭 밑돌았을 것으로 추산됐다.

2분기 HBM3E용 ‘열압착(TC) 본더’의 매출 인식 일부가 3분기로 이연됐기 때문이다.

정 연구원은 “현재 산업 내 HBM 범용화에 관한 논의가 시작된 것으로 파악되며, 향후 HBM 출하량 점유율 급상승에 따른 한미반도체 수혜가 예상된다”고 말했다. 나병현 기자