[비즈니스포스트] 삼성전자의 5세대 고대역메모리 제품인 HBM3E가 SK하이닉스 및 마이크론 제품과 함께 엔비디아에 공급될 것이라는 증권사 번스타인의 전망이 나왔다.

내년 HBM 전체 시장 규모가 올해의 2배 수준을 웃돌 것이라는 예측도 이어졌다.

12일 투자조사기관 인베스팅닷컴에 따르면 증권사 번스타인은 보고서를 내고 2025년 HBM 시장 규모가 크게 성장할 것이라는 관측을 내놓았다.

HBM이 적용되는 대만 TSMC의 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 반도체 패키징 생산 능력이 확대되며 이에 동반하는 수요 증가세가 나타날 수 있다는 것이다.

번스타인은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 HBM 공급사가 모두 수혜를 볼 것이라고 예상했다.

특히 올해부터 출하되는 신형 HBM3E 규격 메모리가 전체 HBM 시장 규모를 키우는 데 기여할 것이라는 전망도 이어졌다.

내년 HBM 매출 총합은 250억 달러(약 34조5천억 원)로 올해 예상치인 120억 달러의 2배 이상에 이를 것으로 예상됐다.

전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 올해 12%에서 내년에는 18%까지 높아질 수 있다는 예측이 더해졌다.

번스타인은 삼성전자의 HBM3E 규격 메모리반도체가 예상보다 늦은 속도로 진전되고 있지만 결국 엔비디아 제품에 활용될 것이라는 전망도 제시했다.

SK하이닉스와 마이크론이 앞서나가고 있는 HBM3E 시장에서 삼성전자도 충분히 성장 기회를 잡을 수 있다는 의미다.

번스타인은 3개 메모리반도체 제조사가 모두 내년에 HBM 수요 증가에 힘입어 역대 최대 주당순이익을 거둘 것이라는 예측도 전했다.

이번 보고서에서 번스타인은 삼성전자 목표주가를 10만4천 원, SK하이닉스 목표주가를 24만 원, 마이크론 목표주가를 140달러로 유지했다.

현재 삼성전자 주가는 7만5600원, SK하이닉스 주가는 21만2천 원 안팎에서 거래되고 있다. 김용원 기자