[비즈니스포스트] 대덕전자가 인공지능과 자동차 전장(전자장비)산업 성장으로 고부가 반도체 기판사업에서 좋은 성과를 거둘 것이라는  분석이 나왔다.

박강호 대신증권 연구원은 28일 “대덕전자의 고부가 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 사업의 성장성이 높다고 판단한다”며 “특히 그래픽처리장치, 시스템반도체 통합칩(인공지능, 전장) 등에서 FC-BGA 수요가 늘어날 것으로 예상된다”고 말했다.
 
대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰 등에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)를 생산하는 업체다. 최근 신성장사업으로 FC-BGA에 힘을 주면서 주력사업의 변화를 추구하고 있다.

박 연구원은 “올해와 내년 PC, 스마트폰 분야 성장에 한계가 나타날 것으로 예상된다”며 “반면 서버와 자동차 전장영역의 성장성은 높다고 판단한다”고 말했다.

박 연구원은 “챗GPT가 가져온 인공지능 열풍으로 비메모리 연산에 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 수요가 늘어남에 따라 FC-BGA 매출도 증가할 것으로 보인다”고 덧붙였다.

대신증권은 대덕전자의 FC-BGA의 매출 비중이 2022년 21%, 2023년 34%, 2025년 45%로 빠르게 확대될 것으로 내다봤다. 조장우 기자