[비즈니스포스트] 삼성전자가 미국 실리콘배리에서 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개했다.

삼성전자는 현지시각 5일 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성테크 데이 2022’를 열고 시스템 반도체 제품과 기술개발 계획을 설명했다.

삼성테크 데이는 2017년부터 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이기 위해 마련된 행사로 이번 행사는 2018년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.

이번 행사에는 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장, 박용인 시스템LSI사업부장 사장, 정재헌 미주총괄 부사장을 포함해 800여명이 참석했다.

이 자리에서 삼성전자는 제품 기술을 융합한 ‘플랫폼 솔루션’으로 고객의 요구사항에 최적화된 통합 솔루션을 제공하겠다는 의지를 보였다.

삼성전자는 시스템온칩(SoC), 이미지센서, 모뎀, 디스플레이구돛칩(DDI), 전력반도체(PMIC), 보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있다. 

삼성전자는 4차 산업혁명 시대에는 초지능화, 초연결성, 초데이터가 필요할 것으로 전망하고 이에 대응하기 위해 인간의 기능에 근접하는 성능을 갖춘 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다고 밝혔다.

시스템온칩 분야에서는 주요 지적재산(IP)를 고도화하는 동시에 글로벌 파트너사들과 협력해 최고수준의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 개발한다는 계획을 세웠다.

또한 사람의 눈과 비슷한 능력을 갖춘 초고화소 이미지센서를 개발하고 사람의 오감(미각, 후각, 청각, 시각, 촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.

삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품도 선보였다.

차세대 차량용 시스템온칩(SoC) '엑시노스 오토(Exynos Auto) V920'과 5G 모뎀 '엑시노스 모뎀 5300', QD OLED용 디스플레이구동칩 등 신제품들을 대거 공개했다. 

또한 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2200', 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) HP3', 생체인증카드용 지문인증IC 제품 등도 선보였다.

박용인 시스템LSI사업부장 사장은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 더욱 커질 것이다”며 삼성전자는 시스템온칩, 이미지센서, 디스플레이구동칩, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 나갈 것이다“고 말했다. 조장우 기자