[비즈니스포스트] 반도체기판 소재를 생산하는 덕산하이메탈이 고부가가치 반도체 패키지기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 수요가 늘어나는 데 힘입어 실적이 증가할 것으로 전망됐다.

한제윤 케이프투자증권 연구원은 14일 “2022년 하반기를 기점으로 2025년까지 전방 글로벌 기판업체가 플립칩볼그리드어레이 생산능력을 연간 40~50% 늘릴 것으로 예상돼 덕산하이메탈의 실적도 2025년까지 고성장할 것이다”고 말했다.
 
글로벌 기판업체가 생산능력을 늘리는 만큼 기판에 들어가는 소재 사용량도 늘어날 수밖에 없기 때문이다. 

덕산하이메탈은 반도체 패키징에 쓰이는 연결단자인 솔더볼(SB)과 마이크로 솔더볼(MSB) 등을 생산한다.

주요 자회사로는 올레드(OLED) 소재업체인 덕산네오룩스, DS넵코어스, DS미얀마 등을 거느리고 있다.

덕산하이메탈은 현재 진행중인 솔더 페이스트 제품 2종의 품질 테스트가 연말에 나올 것으로 예상된다.

한 연구원은 이들 제품이 품질 테스트를 통과하면 2023년부터 실적에 반영돼 덕산하이메탈의 수익성 개선에 도움을 줄 것으로 예상했다.

한 연구원은 덕산하이메탈이 3분기부터 핵심 원자재이 주석 가격 상승을 상쇄할 수 있는 대비책(헷지)을 실시하며 원자재 가격에 따른 실적 변동성을 줄인 점도 긍정적으로 바라봤다.

덕산하이메탈은 2분기 부진한 실적을 기록했지만 이는 주석 가격 급등 영향으로 분석됐다.

한 연구원은 덕산하이메탈의 목표주가와 투자의견, 2022년 실적 전망치를 밝히지는 않았다.

13일 덕산하이메탈 주가는 7290원에 거래를 마쳤다.

덕산하이메탈은 2021년 연결기준 매출 930억 원, 영업이익 60억 원을 올렸다. 최영찬 기자