생애
[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 정규동 가온칩스 대표이사.

정규동은 가온칩스 대표이사다.

1973년 7월11일 태어났다.

부산대학교 전기공학과를 졸업했다.

삼성전자와 파인스에서 반도체 레이아웃 연구원으로 근무했다.

디자인하우스인 알파칩스로 자리를 옮겨 영업을 담당했다.

2012년 가온칩스를 설립했다.

인재를 중심으로 기업을 바라보는 인재경영을 펼치고 있다.

인공지능(AI) 반도체를 새로운 성장동력으로 보고 연구개발과 수주 확대에 힘쓰고 있다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 정규동 가온칩스 대표(가운데)가 2022년 5월20일 서울 여의도 한국거래소 서울사옥 홍보관에서 열린 코스닥시장 상장 기념식에서 기념촬영하고 있다. <한국거래소>

△가온칩스 지배구조
정규동은 2024년 12월 현재 가온칩스 주식 337만2160주(29.35%)를 들고 있는 최대주주다.

정규동 등 최대주주 및 특수관계인 13인이 48.48%의 지분율로 회사를 지배하고 있다.

정규동의 처남인 김진오씨(0.44%) 외의 특수관계인은 모두 회사 임원이다. 5% 이상 보유 주주로는 김재성 전무이사(7.64%)와 이상배 전무이사(7.57%)가 있다.

가온칩스의 연결대상 종속회사는 일본법인(GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.)과 미국법인(GAONCHIPS AMERICA Inc.) 등 두 곳이다.

가온칩스와 종속회사들은 시스템 반도체 디자인하우스 사업을 영위한다.

디자인하우스는 반도체 칩 설계와 개발을 지원하는 전문기업을 말한다. 가온칩스는 삼성전자 파운드리 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)다. SAFE는 삼성전자가 시스템 반도체 설계 역량을 강화하기 위해 구축한 설계 생태계 네트워크다.

디자인 솔루션 파트너는 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산해 팹리스 고객사에 공급하는 역할을 한다.

고객사의 요청에 따라서는 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 조립, 테스트해 최종 완제품 형태로 가공하는 사업까지도 진행한다.

가온칩스가 개발·양산하고 있는 제품은 응용 분야에 따라 디스플레이용 반도체, 사물인터넷(IoT)용 반도체, 보안용 반도체, 차량용 반도체, 인공지능(AI) 반도체로 분류된다.

가온칩스는 종속회사 외에 별도의 계열사는 없다.

가온칩스의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 1명 등 4명으로 구성된다. 사내이사는 정규동과 김재성 전무이사(Physical Design 1그룹장), 이상배 전무이사(Strategy Marketing 그룹장 겸 일본법인장)가, 사외이사는 이원석 변호사가 각각 맡고 있다.

가온칩스는 감사위원회 대신 상근감사를 두고 있다. 박동식 공인회계사가 감사로 일하고 있다.

△2024년 매출 증가에도 인건비 증가로 이익률 감소
가온칩스는 2024년 3분기 누적 연결기준 매출 701억 원, 영업이익 17억 원, 당기순이익 28억 원의 실적을 기록했다.

2023년 같은 기간 매출 427억 원, 영업이익 20억 원, 당기순이익 28억 원을 거둔 것에 견줘 매출은 64.16% 늘었지만 영업이익과 순이익은 각각 14.88%, 1.88% 줄었다.

수주 증가로 매출은 늘었으나 원가 부담 및 판관비 상승으로 이익률은 나빠졌다.

앞서 가온칩스는 2023년 연결기준 매출 636억 원, 영업이익 44억 원, 당기순이익 63억 원의 실적을 거뒀다.

2022년 매출 433억 원, 영업이익 39억 원, 당기순이익 44억 원을 기록한 것과 비교해 매출은 46.81% 영업이익은 11.59%, 순이익은 43.58% 각각 늘었다.

회사 쪽은 “고객사의 매출 실적 및 수주 금액 증가로 실적이 좋아졌다”고 설명했다.

가온칩스는 2023년 이후 삼성전자 시스템 반도체 생태계 강화 정책, 2나노미터 공정 반도체 설계 수주 성공 등으로 매출이 성장하고 있다. 다만 매출원가와 판관비 증가로 수익성은 다소 저하되는 흐름을 보이고 있다.

특히 공격적인 인재 확보에 따른 인건비 증가가 이익률 감소에 영향을 미치고 있다. 가온칩스의 직원수는 2022년 말 148명에서 2023년 말 205명으로, 다시 2024년 9월 말 259명으로 늘어났다. 인건비는 2022년 112억 원에서 2023년 160억 원으로 늘었고, 2024년에는 200억 원에 달할 것으로 보인다.

[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 가온칩스 실적.

△‘Arm 테크 심포지아’ 참여
가온칩스가 2024년 11월1일 서울에서 열린 ‘암(Arm) 테크 심포지아 2024’에 참가해 자사의 첨단 반도체 솔루션을 선보였다.

암(Arm)은 영국의 반도체 설계자산(IP) 및 사물인터넷(IoT) 서비스 기업이다.

이 행사의 오후 세션에서 김규성 가온칩스 시스템온칩(SoC) 설계 그룹장은 암 IP 기반의 차세대 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개했다.

가온칩스 부스에서는 그간의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 선보였다.

암 테크 심포지아는 전 세계 엔지니어들이 모여 암의 최신 기술과 업계 정보를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 2024년에는 ‘미래를 재창조하다’를 주제로 암과 파트너사의 최신 기술을 공유했다.

가온칩스는 암의 디자인 협력사로서 해마다 이 행사에 참가하고 있다.

△딥엑스와 AI 반도체 양산계약
가온칩스는 2024년 8월8일 딥엑스와 72억 원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

계약일자는 8월7일, 계약기간은 12월31일까지다.

딥엑스는 인공지능(AI) 반도체 기업이다. 가온칩스와 함께 AI 반도체 1세대 제품인 ‘DX-M1’ 양산에 돌입한다. 이 반도체는 삼성전자 파운드리의 5㎚(나노미터) 공정으로 제작된다.

앞서 딥엑스는 같은 해 6월 DX-M1의 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 테스트를 진행하고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다.

이어 가온칩스와 함께 삼성 파운드리 5·14·28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작해 전 세계 120여 개 기업에 소프트웨어 개발 툴인 DXNN과 함께 제공했다.

딥엑스 쪽은 “현재 20여 기업에서 양산 응용 제품을 개발하고 있어 이제 양산 제품이 필요한 상황”이라고 설명했다.

AI 반도체는 지능형 공장, 물리 보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에 저전력·고성능·저비용 인프라를 도입하기 위해 필수적으로 쓰이고 있어 수요가 급증하고 있다.

△어보브반도체와 28㎚ MCU 개발 추진
가온칩스는 2024년 7월18일 고성능 가전용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발을 위해 어보브반도체와 협력을 본격화했다고 밝혔다.

두 회사는 삼성전자 파운드리 28㎚(나노미터) 공정을 활용해 MCU를 제작한다는 계획을 내놨다.

MCU는 하나의 칩에 프로세서(CPU), 메모리(RAM/ROM), 입출력 인터페이스(I/O)가 통합된 것으로, 소형 컴퓨터의 역할을 한다. 전자기기를 제어하는 데 주로 쓰인다.

어보브반도체는 가전용 MCU 전문 기업이다. 종전까지 65~130㎚ 공정으로 MCU를 개발해왔다. 다만 8인치 웨이퍼를 사용하는 레거시 공정이어서 MCU 성능을 끌어올리고 생산성을 높이는 데 한계가 있었다. 이에 이 회사는 성능 고도화를 위해 업계 최초로 12인치 웨이퍼를 활용하는 28㎚ 미세공정을 선택했다.

가온칩스는 어보브반도체의 새로운 MCU 설계를 지원한다.

두 회사는 이번 협력을 시작으로 가전 MCU 시장에서 경쟁력을 강화해 글로벌 시장 공략을 확대한다는 계획을 세웠다. 특히 하이엔드급 가전 시장을 겨냥한다.

새로운 MCU는 삼성전자의 AI 가전에 우선적으로 탑재될 것으로 보인다. 삼성전자는 비스포크 AI 가전 시리즈를 선보이고 있다.

△‘Arm 디자인 파트너 2023’ 선정
가온칩스가 2024년 7월17일 암(Arm)의 ‘디자인 파트너 2023’에 선정됐다.

2020년과 2021년 연속 수상에 이어 세 번째 선정된 것으로, 가온칩스는 암의 ‘올해의 디자인 파트너’를 가장 많이 수상한 기업이 됐다.

암의 공식 디자인 파트너 프로그램은 세계 20여 개 디자인 솔루션 기업들로 구성돼 있다. 다양한 응용 분야에서 암의 설계자산(IP)으로 주문형 반도체(ASIC) 설계를 지원한다.

가온칩스는 암의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 하드닝(Hardening) 솔루션을 고객사에 제공한다. 특히 초미세공정을 이용하는 인공지능(AI) 가속기와 오토모티브 등의 칩 설계 프로젝트에서 암 IP를 성공적으로 적용하고 있다.

또 암의 플렉서블 액세스 IP를 활용해 삼성 파운드리 선단 공정에 최적화된 설계를 진행한다.

정규동은 “암 공식 디자인 파트너 프로그램을 통해 다양한 고객사와 실질적인 성과를 창출할 수 있었다”며 “핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다”고 말했다.

△정보보호 경영시스템 국제 표준 인증 획득
가온칩스가 2024년 7월4일 국제표준화기구(ISO) 정보보호 경영시스템 표준인 ‘ISO/IEC 27001:2022’ 인증을 획득했다고 밝혔다.

‘ISO/IEC 27001’은 정보보호 정책, 인적자원 보안, 물리적 보안 등에 대한 정보보호 심사를 통과한 기업에 부여되는 국제 인증이다.

특히 가온칩스는 빠르게 변화하고 있는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞춰 개정된 최신 기준(2022년)의 인증을 국내 업계 최초로 획득했다.

가온칩스 쪽은 “이번 인증 획득으로 국내외 고객사와 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호·유지하기 위한 시스템을 인정 받았다”고 평가했다.

정규동은 “해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계·양산 관리를 맡길 수 있도록 보안 시스템을 지속해서 강화해 나가겠다”고 말했다.

△일본 토요타 자회사와 업무협약 맺어
가온칩스가 2024년 2월19일 일본 반도체 시장에서 수주를 확대하기 위해 토요타 그룹의 토멘 디바이스와 업무협약을 맺었다.

이번 협약에 따라 가온칩스는 토멘 디바이스와 함께 일본 내 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 파운드리 사업 점유율을 확대한다. 토멘 디바이스는 자사 영업망을 활용해 가온칩스의 수주 활동을 지원한다.

토멘 디바이스는 토요타그룹 소속 상사다. 삼성전자 반도체와 전자부품을 유통·판매한다. 일본을 포함해 세계 90여 개 나라에 네트워크를 구축하고 있다.

가온칩스 쪽은 “토멘 디바이스의 영업망과 가온칩스의 시스템 반도체 설계 기술력을 기반으로 본격적인 프로모션에 나서려 한다”고 말했다.

△557억 규모 AI 반도체 설계개발 수주
가온칩스는 2024년 2월13일 557억 원 규모의 인공지능(AI) 주문형 반도체(ASIC) 설계 개발 수주계약을 맺었다고 공시했다.

이 계약은 가온칩스의 일본 현지법인(GAONCHIPS JAPAN Co., Ltd.)이 일본 현지 계약 상대방과 맺은 원 계약을 수주하는 계약이다. 계약기간은 2월8일부터 2025년 12월31일까지다.

△시놉시스의 공식 IP OEM 파트너사로 선정
가온칩스가 2024년 2월 시놉시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 선정됐다.

시놉시스는 반도체 설계 및 전자 설계 자동화(EDA, Electronic Design Automation) 소프트웨어 분야의 선두 기업이다. 1986년에 설립됐고 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에 본사를 두고 있다. 반도체 설계 및 검증 서비스, 설계자산(IP), 보안 소프트웨어 솔루션 등을 제공한다.

시놉시스 IP OEM 파트너는 시놉시스의 EDA 기술과 IP를 활용해 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 고객에게 제공하기 위한 프로그램이다. 대만 GUC와 알칩 등 12개 기업이 참여하고 있다.

가온칩스는 같은 해 7월10일 열린 ‘SNUG 코리아 2024’에도 참가했다. SNUG(Synopsys Users Group)는 시놉시스가 주최하는 컨퍼런스로, 파트너사들이 참여해 설계·검증 플랫폼과 최신 기술 동향, 성공사례를 공유한다.

정규동은 “시놉시스 IP OEM 파트너 협력을 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”고 말했다.

△미국 실리콘밸리에 법인 설립
가온칩스는 2024년 1월 미국 실리콘밸리에 가온칩스 아메리카(GAONCHIPS AMERICA INC.)를 설립했다.

가온칩스 쪽은 “2023년 미국 새너제이에서 열린 삼성 파운드리 포럼에 참가해 미국 시장의 잠재성을 확인한 후 법인 설립을 결정했다”고 설명했다.

가온칩스는 그간 축적한 초미세공정 설계 기술력을 바탕으로 미국 시장을 공략하고, 특히 성장성이 높은 인공지능(AI) 시장에 적극 대응해 수익성을 높인다는 전략을 세웠다.

김순곤 가온칩스 미국법인장은 “미국 시장에서 고객을 확보하고 경쟁력을 구축해 해외 사업을 더욱 활성화하겠다”고 말했다.

△‘반도체 팹리스 얼라이언스’ 참여
가온칩스가 2023년 7월 ‘반도체 팹리스 얼라이언스’에 참여했다.

반도체 팹리스 얼라이언스는 반도체 수요·공급 기업 간 상생협력 생태계를 구축하고자 정부 주도로 구축된 산·학·연·관 조직이다.

가온칩스를 비롯한 30여 개 기업과 한국전자기술연구원 등 연구기관, 한국팹리스산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회 등 협회, 성균관대와 가천대 등 학교, 산업통상자원부와 성남시 등 정부부처와 지방자치단체가 골고루 참여한다.

가온칩스는 같은 해 7월10일 14개 기관이 참석한 발대식에서 반도체 팹리스 생태계 활성화와 상생을 위한 업무협약을 체결했다. 협약에 따라 얼라이언스는 △시스템 반도체 분야 수요기업 발굴 및 육성 △팹리스 기업과 수요기업 간 연계 지원 △시스템 반도체 기술혁신 연구개발과 사업화 △시스템 반도체 설계 전문인력 양성 등에 집중한다.

얼라이언스는 모바일, 가전, 모빌리티, 컴퓨팅시스템, 로봇/바이오헬스케어, 에너지/기타 등 6개 주요 기술분과를 중심으로 공동실무협의회를 구성해 연구개발(R&D) 협력 수요를 창출한다. 또 기술 동향 세미나와 지식재산 컨설팅 등 수요·공급기업 간 연계를 강화하기 위한 협력 플랫폼을 운영한다.

[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 정규동 가온칩스 대표(오른쪽)가 2024년 7월17일 암(Arm) '디자인 파트너 2023'을 수상하고 황선욱 암 코리아 사장과 함께 기념촬영을 하고 있다. <가온칩스>

△본사 이전
가온칩스가 2023년 1월2일 본사를 경기 성남 판교 신사옥(경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층)으로 이전한다고 공시했다.

이전 목적은 “경영환경 개선과 업무 효율성 증대”라고 밝혔다.

가온칩스는 인력 확충과 연구개발을 강화해 반도체 설계 전문기업으로서의 역량을 더욱 높이고자 본사 이전을 추진했다. 특히 200명 수준으로 늘어난 회사 규모에 맞는 공간이 필요하다고 판단했다.

회사는 신사옥에서 반도체설계지원센터 등의 교육 프로그램을 운영하면서 신입 엔지니어를 적극 육성한다는 계획을 세웠다.

△코스닥 상장
가온칩스가 2022년 5월20일 코스닥시장에 상장했다.

상장 첫날 가온칩스 주가는 공모가(1만4천 원)보다 93.57% 오른 2만7100원으로 마감했다. 시초가(2만4150원)보다도 12.22% 올랐다.

가온칩스는 앞서 같은 해 5월2~3일 기관투자자 수요예측에서 희망범위(1만1천~1만3천 원) 상단을 초과하는 1만4천 원으로 공모가가 결정되며 흥행에 성공했다는 평가를 받았다. 수요예측에는 국내외 기관 1903곳이 참여해 1847.12대 1의 경쟁률을 기록했다.

5월11~12일 진행된 일반투자자 대상 공모주 청약에서는 2183.29대 1의 경쟁률을 기록했다. 증거금은 7조6415억 원으로 집계됐다.

상장 주관사인 대신증권 쪽은 “대다수 기관 투자자가 가온칩스의 독보적 하이엔드 공정 기술력과 안정적 재무성과를 높이 평가했다”고 전했다.

△가온칩스가 걸어온 길
2012년 8월 정규동이 경기도 성남시 분당구에서 가온칩스를 설립했다.

2013년 2월 본사를 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 9-22 6층 607호(삼평동, 판교우림더블유시티)로 옮겼다.

2014년 4월 삼성전자 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 파트너로 인증됐다.

2014년 8월 기업부설연구소를 설립했다.

2015년 6월 벤처기업 인증을 받았다.

2015년 11월 본사를 경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35, 603호(삼평동, 판교실리콘파크)로 이전했다.

2017년 7월 삼성전자 파운드리 채널파트너로 선정됐다.

2018년 4월 삼성전자 파운드리 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 파트너로 선정됐다.

2019년 7월 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 선정됐다.

2020년 6월 암(ARM)의 디자인 파트너(Approved Design Partner)로 선정됐다.

2022년 5월 코스닥시장에 상장했다.

2022년 9월 일본 현지법인(GAONCHIPS JAPAN Co.,Ltd.)을 세웠다.

2023년 1월 본사를 판교 신사옥(경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 26, 세미플렉스타워 4층)으로 이전했다.

2024년 1월 미국 자회사(GAONCHIPS AMERICA Inc.)를 세웠다.

2024년 2월 시놉시스 IP OEM 파트너로 선정됐다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 정규동 가온칩스 대표(가운데)가 2024년 5월17일 경기도 성남시 판교 시스템반도체설계지원센터 입주식에서 회사를 소개하고 있다. <가온칩스>

정규동은 인공지능(AI) 반도체를 가온칩스의 미래 성장동력으로 보고 연구개발과 수주 확대에 힘쓰고 있다.

AI 반도체는 AI 알고리즘의 학습과 추론을 고속으로 처리하는 데 특화된 반도체를 말한다. 대규모 연산을 효율적으로 수행하고 AI 서비스 구현에 필요한 대량의 데이터를 초고속, 초저전력으로 처리하는 데 특화돼 있다.

AI 반도체는 대규모 데이터를 처리하는 클라우드 서비스, 사물인터넷(IoT) 기기 등 다양한 엣지 디바이스, 자율주행 자동차, 첨단 의료기기, 스마트 가전, 지능형 공장, 물리 보안 시스템, 로봇 등에 적용된다.

가온칩스는 2024년 2월 일본 업체로부터 557억 원 규모의 AI 주문형 반도체 설계 개발 수주계약을 따냈고, 같은 해 7월 어보브반도체와 28nm(나노미터) 미세공정을 적용한 하이엔드 가전용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 개발을 위해 협력하기로 하는 등 이 분야에서 본격적으로 성과를 내고 있다.

2024년 8월에는 AI 반도체 기업인 딥엑스와 온디바이스 AI 반도체 1세대 제품인 DX-M1 양산 계약을 체결하는 성과를 거두기도 했다. 딥엑스의 고객사 확대가 예상되면서, 가온칩스도 2025년부터 DX-M1 관련 매출이 본격적으로 반영될 것으로 보인다.

‘턴키솔루션’도 정규동이 가온칩스의 미래 성장을 위해 주목해 온 열쇳말이다.

반도체 디자인하우스는 고객의 요구에 따라 레벨 0부터 레벨 3에 이르는 서비스를 제공한다. 이 중 레벨 0은 고객이 제품의 스펙만 제공하고 디자인하우스가 초기 RTL(Register Transfer Level) 설계부터 백엔드 작업(칩 제조를 위한 물리적 설계)까지 전체 설계 과정을 수행하는 단계를 말한다. 가온칩스는 디자인하우스의 역량이 가장 크게 요구되는 레벨 0 서비스가 가능한 국내 톱 디자인하우스 중 하나다.

턴키솔루션은 이에 더해 반도체 설계부터 패키징과 같은 후공정 작업, 테스트까지 모두 맡아서 진행하는 서비스를 뜻한다. 이는 기존 팹리스와 파운드리의 연결고리 역할만 하던 기존 디자인하우스의 영역을 넘어선 것이다. 업계와 증권가에 따르면 글로벌 빅테크 기업들이 자체 커스텀칩 개발에 나서면서 부족한 설계 역량을 디자인하우스에 맡기는 경향이 늘어나고 있다.

정규동은 가온칩스의 앞선 기술력을 바탕으로 이 시장을 선점해 나가기 위해 노력하고 있다.

◆ 평가
[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 정규동 가온칩스 대표(가운데)가 2024년 1월8일 열린 미국 법인 개소식에서 임직원들과 함께 주먹을 들어 보이고 있다. <가온칩스>

정규동은 반도체 디자인하우스인 가온칩스를 설립해 국내 시스템 반도체 산업 발전에 기여했다.

특히 삼성전자 파운드리와 맺어온 오랜 협력 관계를 바탕으로 고객사의 신뢰를 쌓으면서 국내 반도체 생태계 구축에 이바지했다는 평을 듣는다.

정규동은 인재를 중요시하고 인재를 적극 확보하는 ‘인재경영’을 적극 펼치고 있다. 반도체 선단공정 프로젝트의 성패는 결국 직원들의 능력이 좌우한다고 바라본다.

가온칩스의 직원 수는 2024년 9월 말 기준 259명으로, 국내 반도체 디자인하우스 중 2위 규모다. 이 가운데 10년 이상 재직한 직원이 임원을 제외하고도 80명이 넘는다. 이에 대해 정규동은 언론 인터뷰에서 “다양한 프로젝트를 원활히 수행할 인재가 충분하다는 의미”라고 설명했다.

가온칩스는 창립 이후 한 번도 인수합병(M&A)을 하지 않았다. 순수 기술력과 임직원의 역량만으로 회사의 외형을 키워 왔다. 정규동은 삼성전자 및 주요 고객사들의 회사에 대한 신뢰가 그 바탕이 됐다고 생각하고 이를 자랑스럽게 여긴다.

가온칩스는 설립 이후 한 번도 적자를 기록하지 않았다. 부침이 심한 반도체 업계에서 주목할 만한 기록으로, 기술과 사람 중심의 경영을 펼친 결과로 평가된다.

사건사고
[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 가온칩스 본사가 있는 성남 판교 세미플렉스 타워 전경. <네이버 지도 갈무리>

△120억 원대 주문형반도체 계약 해지
가온칩스는 2024년 12월24일 A123(A123 Corporation)의 개발 중단 요청으로 주문형반도체(ASIC) 설계 개발 계약을 해지한다고 공시했다.

해지금액은 120억 원으로, 최초 계약금액 245억 원에서 공급 완료한 금액 125억 원을 차감한 잔존 금액이다.

당초 계약기간은 2023년 12월20일부터 2025년 10월15일까지였다.

앞서 가온칩스는 2023년 12월21일, 245억 원 규모의 ASIC 설계 개발 계약을 맺었다고 공시한 바 있다. 당시 계약 상대방에 대한 정보는 비밀유지 계약에 따라 2025년 10월15일까지 공시 유보했다.

A123은 한화임팩트의 미국 자회사로, 감사보고서에는 지주사업을 영위한다고 공시돼 있다.

이 회사가 가온칩스와 계약을 해지한 이유를 두고 한화그룹이 2024년 9월 인공지능(AI) 반도체 계열사인 뉴블라의 사업을 정리하기로 한 것과 관련이 있을 수 있다는 의견이 업계에서 나왔다.

계약 해지 공시 이후 가온칩스의 주가는 12월24일 4만1100원(이하 종가 기준)에서 12월26일 3만6900원으로 10.22%(4200원) 떨어졌다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 정규동 가온칩스 대표(왼쪽 세 번째)가 2024년 2월19일 일본 토멘 디바이스와 반도체 수주 협력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. <가온칩스>

1998년 1월부터 2001년 9월까지 삼성전자에서 반도체 레이아웃 연구원으로 일했다.

2001년 10월부터 2002년 11월까지 파인스에서 반도체 레이아웃 책임연구원으로 일했다.

2002년 12월부터 2012년 8월까지 알파칩스에서 영업팀 부장으로 일했다.

2012년 8월 가온칩스를 설립하고 대표이사를 맡았다.

◆ 학력

1998년 부산대학교 전기공학과를 졸업했다.

◆ 가족관계

◆ 상훈

2024년 10월22일 제17회 반도체의 날 행사에서 동탑산업훈장을 수훈했다.

◆ 기타

정규동은 가온칩스 주식 337만2160주(29.35%)를 들고 있는 최대주주다.

이 주식은 2024년 12월20일 종가(4만650원) 기준으로 약 1370억 원의 가치를 갖는다.

정규동이 2023년 가온칩스에서 받은 보수는 5억 원 미만이어서 공시되지 않았다. 다만 사내이사 4명이 총 13억9200만 원의 보수를 받았다. 1인당 평균보수액은 3억4800만 원이다.

어록
[Who Is ?] 정규동 가온칩스 대표이사

▲ 정규동 가온칩스 대표(오른쪽)가 2024년 10월22일 서울 강남구 그랜드 인터콘티넨탈 서울 파르나스에서 열린 제17회 반도체의 날 행사에서 안덕근 산업통상자원부 장관으로부터 동탑산업훈장을 수훈하고 있다. <가온칩스>

“이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분이다. 앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다.” (2024/10/22, 제 17회 반도체의 날 행사에서 동탑산업훈장을 받고)

“암 공식 디자인 파트너 프로그램을 통해 다양한 고객사와 실질적인 성과를 창출할 수 있었다. 핵심 파트너로서 고객 만족 극대화에 더욱 힘쓰겠다.” (2024/07/17, 암(Arm의 디자인 파트너 2023에 선정되고)

“시놉시스 IP OEM 파트너 협력을 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다. 글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다.” (2024/07/10, 시놉시스가 주최한 ‘SNUG 코리아 2024’에 참가하면서)

“이번 인증 획득은 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과다. 해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계·양산 관리를 맡길 수 있도록 보안 시스템을 지속해서 강화해 나갈 것이다.” (2024/07/04, 국제표준화기구(ISO) 정보보호 경영시스템 표준 ISO/IEC 27001 인증을 획득하고)

“올해 1분기 AI 프로젝트 매출 비중이 54%까지 올랐다. 평균 50% 성장을 이뤄내면서 AI 반도체의 급격한 성장을 체감하고 있는 중이다. 국내 팹리스들이 체력이 썩 훌륭하지는 않지만, 첨단 칩을 만들기 위해 많이 도전하고 있다. 기술은 있지만 개발 여력이 없어 정부의 국책 과제에 의존하는 현실이다. 국내 기업의 경쟁력을 높이기 위해 중국 정부가 중국산 칩을 40% 이상 쓰지 않는 제품의 출하를 막는 것처럼 우리 정부도 비슷한 제도를 도입한다면 반도체 생태계 강화에 도움이 되지 않을까 싶다.” (2024/05/17, 판교 시스템반도체설계지원센터 입주식에서 회사를 소개하며)

“우리가 수행한 프로젝트 중 단 한 건도 사건·사고가 없었다는 게 다른 디자인하우스 대비 강점이다. 우수 인력과 사내 협업 시스템, 신입 엔지니어 대상 체계적 교육이 바탕이 되고 있다.” (2023/04/24, 전자신문 인터뷰에서)

“삼성이 디자인 솔루션 파트너(DSP)를 만든 2019년 이전부터 삼성 파운드리 사업부의 설계 용역을 맡은 가상설계파트너(VDP)로 활약했다. 눈빛만 봐도 삼성이 뭘 원하는지 알 수 있을 정도다.” (2023/03/09, 한국경제신문 인터뷰에서)

“칩리스 컴퍼니로서 팹리스와 경쟁하지 않고 설계도를 빨리 가장 잘 만들어주는 게 가온칩스의 사명이다. 국내 팹리스들이 안정적으로 큰 업체가 될 수 있게 돕는다는 게 저희의 일차적 목표다. 이를 위해 투자와 인력 확대에 집중할 것이며, 삼성 파운드리가 발전하기 위해선 해외고객사 유치가 필수적이기 때문에 해외 진출도 계속 나아갈 생각이다.” (2023/02/20, 더벨 인터뷰에서)

“가온칩스는 탄탄한 기술력을 기반으로 첨단 공정 프로젝트를 활발히 수주하고 있다. 현재 주요 고객사와의 풀 턴키 프로젝트 역시 진행 중이다. 이를 통해 가온칩스는 양산 매출 비중을 점차 확대해 나갈 계획으로, 고객사가 제품을 본격적으로 양산하는 시점에 맞춰 회사의 매출도 큰 폭으로 성장할 수 있을 것으로 기대된다.” (2023/01/16, 디일렉과 나눈 인터뷰에서)