LG이노텍이 스마트폰용 메인기판(HDI)사업의 철수를 검토하고 있다.

LG이노텍은 27일 공시를 통해 “핵심 소재·부품사업 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있다”고 밝혔다.
 
LG이노텍은 지속가능 성장을 위한 근본적 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략 및 실행방안을 추진하고 있는데 그 일환으로 스마트폰용 메인기판(HDI)사업 철수를 포함해 여러 가지 방안을 검토하고 있으나 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다고 말했다.

LG이노텍은 글로벌 스마트폰용 메인기판시장에서 2015년 점유율은 3.9%를 보였으나 2019년 상반기에는 점유율이 1.3%까지 낮아졌다.

26일 한국경제는 LG이노텍이 스마트폰용 메인기판사업에서 철수하고 충북 청주 공장을 올해 안에 폐쇄하기로 계획했다고 보도했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]