삼성전자가 IBM의 서버용 반도체 위탁생산 일감을 수주한다.

IBM은 14일 홈페이지를 통해 서버 플랫폼용 반도체 칩(중앙처리장치)의 위탁생산을 삼성전자 5나노미터 파운드리(반도체 위탁생산)에 맡기겠다고 밝혔다.
 
IBM은 지난 2018년에도 삼성전자 7나노 파운드리를 통해 서버 플랫폼용 반도체 칩을 생산하겠다고 발표했다. 이 칩은 IBM이 올해 초 내놓은 서버 제품군 파워10(Power10) 시리즈에 탑재되고 있다.

최근 삼성전자와 IBM은 반도체 생산뿐만 아니라 설계에서도 협력하고 있다.

두 회사는 11일 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM) 회의 첫날 반도체 트랜지스터를 칩에 수직으로 적층하는 새로운 설계를 공개했다.

이 설계는 ‘수직 적층전송 전계효과 트랜지스터(VTFET, VT펫)’라고 이름 지어졌다.

기존 ‘핀펫(FinFET)’ 방식의 반도체에서는 트랜지스터가 칩 표면에 평평하게 놓이고 전류가 좌우로 흐른다. 반면 새로운 VT펫 방식의 반도체에서는 트랜지스처와 칩이 수직으로 위치해 전류도 세로로 흐른다.

IBM은 IBM은 VT펫으로 설계된 칩이 핀펫 칩보다 2배 더 빠르거나 85% 적은 전력을 사용하는 프로세서로 이어질 수 있다고 설명했다.

예를 들어 새 설계를 적용하면 언젠가는 1회 충전으로 1주일 사용할 수 있는 스마트폰을 개발할 수 있다고 두 회사는 강조했다.

VT펫 방식의 칩은 크립토마이닝(암호화폐 채굴) 등 에너지 집약적 작업들을 효율적으로 진행해 부정적 환경 영향을 줄일 수도 있다.

무케시 카레 IBM리서치 하이브리드 클라우드 및 시스템담당 부사장은 “현재 업계가 여러 측면에서 어려움을 겪고 있다”며 “IBM과 삼성전자는 공동 혁신을 통해 ‘고난도 기술(하드 테크)’을 추구하고 있다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]