[비즈니스포스트] 송태준 삼성전자 상무가 “4분기 2나노 게이트올어라운드(GAA) 양산성 확보와 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라 개발로 고객사 확보에 나서겠다”고 밝혔다.

또 삼성전자 관계자는 "2025년 제품 양산을 목표로 개발하고 있으며, 주요 고객사에서 제품화를 염두한 성능 테스트를 진행하고 있다"고 설명했다.
 
메모리 사업부와 협력으로 6세대 고대역폭메모리(HBM), HBM4의 버퍼다이(로직다이)도 개발하고 있다고 말했다.
 
삼성전자는 31일 오전 2024년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 진행했다. 송 상무는 파운드리 산업과 관련한 3분기 실적과 이후 전망을 발표했다.

송 상무는 3분기 파운드리 시장이 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 응용처 확대로 선단 공정 수요가 지속되고 있다고 진단했다. 

다만 삼성전자 파운드리는 모바일과 PC 수요 부진과 인센티브 등 일회성 비용 증가로 실적이 하락했다고 설명했다.

그럼에도 5나노 이하 선단 공정 중심으로 수주 목표는 달성했으며, 2나노 공정을 핵심 사업으로 확대하고 있다고 밝혔다.

송 상무는 “삼성전자 파운드리의 핵심 사업인 2나노 공정을 확대하며, 고객사들과 제품 설계를 진행하고 있다”고 말했다.

그는 "실적 개선을 위해 4분기 중 2나노 GAA 공정의 양산성 확보하겠다"며 "또 추가적으로 경쟁력 있는 공정과 설계 인프라를 개발해 고객사를 확보할 것"이라고 설명했다.

송 상무는 2025년 파운드리 시장은 고객사의 재고조정 우려가 있지만, 선단 노드 중심으로 두 자릿수 성장이 전망된다고 내다봤다. 

삼성전자 파운드리 사업부는 메모리 사업부와 협력을 이어간다. 특히  HBM4를 위한 버퍼다이(로직다이) 솔루션을 함께 개발하고 있다. 김호현 기자