[비즈니스포스트] 엔비디아가 차기 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈 울트라’ 그래픽처리장치(GPU)의 다이(die) 탑재량을 기존 계획의 절반으로 줄일 수 있다는 전망이 나온다.

다만 이러한 설계 변화가 TSMC의 첨단 파운드리나 HBM4E 고대역폭 메모리 수요에 변수로 작용할 가능성은 낮다는 관측이 제시됐다.

대만 공상시보는 1일 “엔비디아 차세대 루빈 울트라 GPU에 당초 4개 다이 탑재가 예상됐지만 양산 및 반도체 패키징 관련 문제로 2개의 다이만 탑재될 것으로 전해졌다”고 보도했다.

1대의 GPU에 다이 4개를 탑재하려면 반도체 패키징 면적도 늘어나야 하는데 이 과정에서 수율이 낮아지는 문제가 발생할 수밖에 없기 때문이다.

공상시보는 반도체 공급망에서 입수한 정보를 인용해 루빈 울트라 반도체 위탁생산 계획도 2개 다이 탑재 방안을 중심으로 진행되고 있다고 덧붙였다.

하지만 GPU 다이 탑재량 감소가 TSMC의 파운드리 주문 감소로 이어지지는 않은 것으로 파악됐다.

엔비디아가 현재 주력으로 판매하는 ‘블랙웰’ GPU 양산을 늘려 물량을 대체했기 때문이다.

공상시보는 “TSMC 3나노 공정에 인공지능 반도체 기업들의 위탁생산 수요가 몰리고 있다”며 “엔비디아가 경쟁을 의식해 TSMC에 주문량을 줄이지 않기로 한 것”이라고 덧붙였다.

엔비디아의 차세대 인공지능 반도체 설계 변화가 HBM4E 규격의 고대역폭 메모리 수요에 미치는 영향도 크지 않을 것으로 예상됐다.

투자전문지 시킹알파에 따르면 증권사 GF시큐리티는 엔비디아 루빈 울트라 GPU에 4개 다이 탑재 계획 철회가 전날 메모리반도체 제조사들의 주가 하락을 이끈 원인이라고 분석했다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 고대역폭 메모리 주요 공급사의 주가가 가파르게 떨어졌는데 이는 엔비디아의 수요가 줄어들 가능성을 반영한 결과라는 것이다.

그러나 GF시큐리티는 루빈 울트라에 탑재되는 HBM4E 고대역폭 메모리 용량은 기존 설계와 비교해 사실상 줄어들지 않을 것이라는 전망을 제시했다.

또한 GPU 1대당 다이 탑재를 4개에서 2개로 줄인 결과가 생산 물량 확대로 이어지면서 오히려 긍정적 영향을 미칠 수 있다는 관측도 내놓았다.

GF시큐리티는 고대역폭 메모리 이외 부품의 수요도 엔비디아의 설계 변화 때문에 줄어들 가능성은 낮다는 예측을 덧붙였다.

공상시보는 “엔비디아의 설계 변동은 첨단 반도체 파운드리 및 패키징의 기술적 한계를 극복하기 위한 대안”이라며 “인공지능 시장 전반의 성장세가 약화되고 있다는 신호로 보기는 어렵다”고 진단했다. 김용원 기자