[비즈니스포스트] 한미반도체 주식 매수 의견이 유지됐다. 

한미반도체는 2026년 2분기 사상 최대 분기 매출을 기록하고, 핵심 제품인 열압착(TC) 본더의 사용처 확대로 실적 상승세를 이어갈 것으로 전망됐다.   
 
상상인증권 "한미반도체 2분기 최대 매출 추정, TC 본더 사용처 확대 중"

▲ 정민규 상상인증권 연구원은 13일 한미반도체가 2026년 2분기 창사 이래 최대 분기 매출을 기록하고, TC 본더 사용처 확대로 실적 견인 흐름을 이어갈 것으로 전망했다. < 한미반도체 >


정민규 상상인증권 연구원은 13일 한미반도체 목표주가를 38만 원, 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다. 

직전 거래일인 10일 한미반도체 주가는 22만2천 원에 거래를 마쳤다. 

정 연구원은 "고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더의 검증된 독점적 지위에 더해 적용처가 로직·낸드·기판으로 넓어지며 성장의 축이 다변화되고 있다"고 분석했다. 

올해 2분기에는 창사 이래 최대 분기 매출을 기록할 것으로 예측됐다. 

정 연구원은 한미반도체가 2026년 2분기 매출 2505억 원, 영업이익 1210억 원을 낸 것으로 추산했다. 2025년 2분기와 비교해 매출은 42.1%, 영업이익은 52.0% 증가하는 것이다.

이는 6월 공시된 국내 고객사향 HBM4용 TC 본더 수주분이 매출로 집계된 것에 더해, 북미 고객사향 출하 확대에 따른 것으로 분석됐다. 본더 매출은 2분기 약 1696억 원까지 회복된 것으로 추정됐다.  

하반기에도 실적 개선 흐름은 지속될 것으로 보인다.

이에 따라 한미반도체는 2026년 매출 8196억 원, 영업이익 3822억 원을 낼 것으로 예상됐다. 

정 연구원은 "북미 핵심 고객사의 투자 확대 등 HBM 증설 사이클이 본더 수주 가시성을 높이고 있다"며 "하반기에는 2.5D 패키징 외주화(CoWoS) 확대에 따른 반도체 후공정(OSAT)향 로직용 TC 본더 공급과 고대역폭플래시(HBF)용 TC 본더 초도 출하가 신규 성장동력으로 더해진다"고 분석했다. 

그는 "AI 패키징의 패널 레벨화(PLP)로 대면적 기판 커팅 장비(MSVP) 수요 확대도 예상된다"며 "한미반도체 장비의 전방 시장이 HBM을 넘어 글로벌 투자 사이클에 진입 중인 로직·낸드·기판 전반으로 확대되고 있다"고 덧붙였다. 김나영 기자