[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 올해 반도체 파운드리 및 패키징 합산 시장 점유율을 지난해보다 크게 늘린 데 이어 내년에도 꾸준한 성장세를 보일 것으로 전망됐다.

그러나 삼성전자의 점유율은 TSMC에 크게 밀리며 반도체 패키징 시장에서 뚜렷한 약점을 나타내고 있다.

대만 공상시보는 13일 시장 조사기관 IDC의 분석을 인용해 내년 반도체 시장 성장률이 연간 15%에 이를 것이라는 전망을 제시했다.

인공지능(AI) 관련 시장 성장이 반도체 호황기를 이끌어갈 주요 배경으로 지목됐다.

특히 반도체 파운드리와 패키징을 포함하는 ‘파운드리 2.0’ 시장의 중요성도 더욱 커지고 있다.

인공지능 반도체 특성상 연산 성능과 전력효율을 높이는 데 첨단 미세공정은 물론 패키징 기술도 매우 큰 영향력을 미치기 때문이다.

반도체 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 조립해 효율성을 끌어올리는 기술이다.

IDC는 파운드리와 패키징을 모두 아우르는 파운드리 2.0 시장에서 TSMC의 올해 점유율이 33% 안팎으로 추정된다고 전했다. 지난해와 비교해 5%포인트 높아진 것이다.

TSMC의 내년 점유율은 36%로 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예상됐다.

최근 TSMC가 엔비디아와 애플 등 주요 고객사 수요에 대응해 첨단 반도체 미세공정 생산라인 및 패키징 설비 투자를 공격적으로 확대한 데 따른 결과로 분석된다.

특히 엔비디아 인공지능 반도체에 주로 쓰이는 TSMC의 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 출하량은 내년에 지금의 2배 수준까지 증가할 것으로 전망됐다.

경쟁사인 삼성전자와 인텔의 파운드리 2.0 시장 점유율은 올해 각각 6% 안팎에 머무르는 것으로 추정됐다. 내년 점유율도 6%로 큰 변동이 없을 것으로 전망됐다.

TSMC가 반도체 파운드리뿐 아니라 패키징 시장에서도 압도적 우위를 차지하고 있다는 점이 IDC의 조사 결과에 나타난 셈이다.

패키징을 제외하고 반도체 생산만 따지는 파운드리 1.0 시장에서 TSMC의 올해 점유율은 64%에 이르는 것으로 파악됐다. 지난해와 비교해 약 5%포인트 높아졌다.

TSMC는 꾸준한 점유율 상승이 파운드리 독점 논란으로 이어질 가능성을 우려해 패키징을 포함한 파운드리 2.0 시장을 기준으로 점유율을 측정해야 한다고 주장하고 있다.

그러나 새로운 방식을 활용해도 TSMC의 시장 점유율은 주요 파운드리 경쟁사를 압도적으로 뛰어넘고 있다.

공상시보에 따르면 TSMC는 현재 2나노 미세공정 양산을 위한 투자에 속도를 내는 동시에 CoWoS 패키징 설비도 2026년까지 꾸준히 확장한다는 계획을 두고 있다.

반면 경쟁사인 삼성전자와 인텔은 모두 파운드리 사업의 실적 부진과 적자에 대응해 투자를 축소하는 기조를 이어오고 있다.

IDC는 “인공지능이 주도하는 가파른 시장 성장과 첨단 미세공정 수요 증가, 반도체 패키징 생태계 재편이 내년 반도체 시장에 중요한 트렌드로 자리잡을 것”이라고 분석했다. 김용원 기자