[비즈니스포스트] 삼성전자가 일본 반도체패키징 시설 건설에 일본 정부로부터 150억 엔(약 1400억 원)의 보조금을 받는다.

로이터는 18일 삼성전자가 일본 요코하마에 있는 기존 반도체 연구개발센터 인근에 일본 최초의 반도체패키징 테스트 라인을 포함한 시설을 건설할 것이라고 보도했다.
 
로이터는 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자가 요코하마 반도체패키징 시설을 설치하는 데 약 400억 엔이 들어갈 것으로 예상되며 일본 정부가 이 비용 가운데 3분의 1 이상을 보조금으로 지급할 것”이라고 말했다.

다만 일본 경제성과 삼성전자는 모두 보조금과 관련해 확정된 것이 없다고 밝혔다.

삼성전자의 경쟁사인 TSMC도 2022년 일본 정부로부터 막대한 보조금을 받고 반도체 연구센터를 지었다.

TSMC는 도쿄 북동쪽 쓰쿠바시에 반도체 연구센터를 짓는데 370억 엔이 들었는데 이 가운데 190억 엔을 일본 정부로부터 지원받았다.

기시다 후미오 일본 총리는 삼성전자를 포함한 글로벌 반도체기업을 일본에 유치하기 위해 적극적으로 움직이고 있다.

기시다 총리는 18일 도쿄 총리관저에서 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔·IBM·마이크론 테크놀로지·어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 벨기에 종합반도체 연구소 IMEC(아이멕)의 회장과 최고경영자(CEO) 등 7명을 면담하는 것으로 알려졌다.

기시다 총리는 이 자리에서 글로벌 반도체기업들의 일본 투자 확대를 요청할 것으로 보인다. 나병현 기자