[비즈니스포스트] 강문수 삼성전자 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀장 부사장이 한계에 다다른 반도체 기술 성장세를 첨단 패키지 기술로 극복하겠다고 밝혔다.
 
강 부사장은 23일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 “반도체 기술 진보와 혁신의 속도가 과거보다 느려지고 반도체 공정 미세화가 물리적 한계에 도달해 집적도의 증가 속도가 과거보다 느려졌다”면서 “첨단 패키지(Advanced Package) 기술로 이런 한계를 극복하겠다”고 말했다.
 
반도체업계에서는 그동안 '무어의 법칙'이 통용돼 왔는데 강 부사장은 이 무어의 법칙이 물리적 한계에 부딪힌 것으로 바라봤다. 무어의 법칙은 고든 무어 인텔 공동창립자가 반도체 집적도는 24개월마다 두 배씩 늘어난다고 주장한 데서 비롯된 말이다.

강 부사장은 “무어의 법칙에 기반한 공정 미세화만으로는 반도체 기술 한계를 극복하기 어려워 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법이 필요하다”면서 “우리는 이것을 ‘비욘드 무어(Beyond Moore)’라고 부른다”라고 말했다. 그는 “비욘드 무어 시대를 이끌 수 있는 것이 첨단 패키지 기술”이라고 덧붙였다.

특히 첨단패키지 기술 가운데 이종집적 기술을 강조했다. 이종집적은 여러 반도체를 수평·수직으로 연결해 더 작은 반도체 패키지에 더 많은 트랜지스터를 집적하도록 하는 기술을 말한다. 첨단패키지 기술로 각 트랜지스터는 원래 성능을 뛰어넘어 더 강력한 성능을 제공할 수 있다.

강 부사장은 “첨단 패키지 시장은 2021~2027년 연평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 예상된다”면서 “특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지는 매년 14% 이상 성장할 것”으로 전망했다.

삼성전자는 2022년 12월 첨단 패키지 기술을 강화하고 사업부 사이 연계를 높이기 위해 DS부문에 AVP(어드밴스드 패키지)사업팀을 신설했다.

강 부사장은 “AVP사업팀의 목표는 각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 초연결”이라며 “반도체를 세상에 연결하고 사람과 사람을 연결하며 고객의 상상을 현실로 연결하는 '연결 이상의 연결'을 목표로 한다”고 강조했다.

그는 “고객 중심의 사업 전개로 ‘세상에 없는 제품’을 가능하게 하는 AVP사업팀이 될 것”이라고 덧붙였다. 김바램 기자