한화정밀기계가 SK하이닉스와 함께 개발한 반도체 후공정장비가 'IR52 장영실상'을 받았다.

한화정밀기계는 SK하이닉스와 일본제품에 의존하던 반도체 후공정 핵심장비를 국산화한 ‘다이 본더(Die Bonder)’가 ‘IR52 장영실상’을 받았다고 21일 밝혔다.
 
IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 산업기술상으로 신기술 제품을 개발 상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소 기술개발 담당자에게 수여된다.

다이 본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 난도가 높은 것으로 알려진 반도체와 인쇄회로기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 작업을 수행한다.

이는 90% 이상 일본에 의존하고 있던 반도체 장비의 국산화에 성공한 사례로 국내 반도체장비산업의 경쟁력 향상에 기여할 것으로 기대된다.

다이 본더는 장비 전문업체인 한화정밀기계의 기술과 장비 수요업체인 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술이 합쳐졌다는 데도 의미가 있다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장 상무는 “국내 반도체 고객가치 향상과 산업 경쟁력 강화에 지속해서 기여할 수 있도록 장비 국산화와 상생협업에 더욱 매진하겠다”고 말했다.

이영범 SK하이닉스 PKG장비개발 팀장은 “일본 수출규제에 따른 반도체산업 위기감이 고조된 상황에서 긴밀한 협력으로 1년6개월이라는 짧은 기간에 세계 최고 성능의 다이 본더 국산화에 성공했다”며 “품질 안정화와 장비 경쟁력을 높여 기쁘게 생각한다”고 말했다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로 그룹 내에서 전자 및 기계분야 제조장비부문을 총괄하며 칩마운터와 공작기계 등을 생산한다. [비즈니스포스트 이한재 기자]