▲ 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 기존 HBM 경쟁우위를 2025년 하반기 양산을 시작하는 HBM4로 이어가는 데 집중할 것으로 예상된다. <그래픽 비즈니스포스트>
일각에서는 HBM4(6세대)부터 경쟁이 격화하며, 현재와 같은 높은 HBM 수익성을 내긴 어려울 것이란 관측이 내놓고 있다. 하지만 SK하이닉스는 올해 하반기는 물론 내년에도 HBM 경쟁 우위를 통해 수익성을 높이겠다는 자신감을 내비쳤다.
그동안 쌓아올린 기술력과 고객사 중심의 기업문화 등은 경쟁사가 쉽게 따라할 수 없다는 것이다.
SK하이닉스는 2025년 2분기 연결기준 영업이익 9조2129억 원(영업이익률 41%)을 거두며, 역대 최대 분기 영업이익을 경신했다고 24일 밝혔다.
2024년 2분기 영업이익보다 68% 증가한 것으로, 시장 컨센서스(증권사 평균 전망치)였던 9조648억 원을 소폭 웃돌았다. 경쟁사인 삼성전자의 2분기 영업이익 4조6천억 원에 비해 배로 높은 수치로, AI 메모리 1위를 굳히는 모양새다.
SK하이닉스 관계자는 이날 2025년 2분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 “올해 1분기에는 고객사들이 재고 수준을 보수적으로 가져가려고 했지만, 미국 관세 정책 관련 불확실성이 높아지면서 적정 재고 수준을 확보하는 전략으로 방향을 전환했다”며 “그동안 낮은 재고를 보유한 주요 고객들로부터 구매 수요가 크게 증가했다”고 설명했다.
하반기 실적 자신감도 내비쳤다.
일각에서는 HBM 공급과잉 가능성을 제기하고 있지만, 신제품 출시를 앞두고 있는 고객사들이 있는 만큼 급격히 수요가 감소할 가능성은 낮다고 회사 측은 밝혔다.
회사는 올해 HBM 매출 성장 목표를 전년 대비 2배로 유지키로 했다.
엔비디아는 올해 하반기 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’를 출시하는데, 이 제품에는 SK하이닉스의 HBM3E 12단이 탑재된다.
▲ SK하이닉스가 인텔이 주최한 '2025 인텔 인공지능(AI) 서밋'에서 선보인 HBM4. < SK하이닉스 >
구글은 23일(현지시각) 올해 2분기 실적을 발표하며 AI 인프라 등에 들어가는 올해 자본 지출 규모를 기존 750억 달러에서 850억 달러로 상향 조정했다. 클라우드 제품과 AI 서비스에서 강력한 수요가 발생하면서, 투자 확대 필요성이 커졌다고 설명했다.
이에 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 미국 주요 반도체 기업 주가는 23일(현지시각) 애프터마켓에서 급등하고 있다.
SK하이닉스도 AI 반도체 수요 증가에 발맞춰 HBM을 중심으로 올해 설비투자 규모를 기존 계획보다 늘리겠다고 밝혔다. 이미 2026년 HBM 공급 가시성이 확보된 만큼, 선제적 설비 투자가 필요하다고 판단한 것이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 최근 최태원 SK그룹 회장과 함께 미국 샌프란시스코에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)를 만나 AI 인프라 투자와 반도체 공급 협력 방안을 논의하기도 했다.
SK하이닉스는 내년 HBM4에서도 경쟁우위를 지켜나가는 데 집중할 것으로 보인다.
회사 관계자는 “HBM4는 향후 고객사가 필요한 시기에 맞춰 생산을 준비할 것”이라며 “그동안 HBM에서 성공할 수 있었던 요인은 제품 개발부터 양산까지 고객 지향적이었기 때문이며, 이러한 기업 문화는 쉽게 따라할 수 있는 게 아니다”라고 말했다.
SK하이닉스는 올해 3월 처음으로 HBM4 샘플을 고객사에 제공했고, 계획대로 진행하면 올해 말부터 양산에 들어갈 것으로 예상된다. 삼성전자는 다소 늦은 올해 3분기에 HBM4 샘플을 고객사에 전달하고, 양산은 내년 1분기에 시작할 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 HBM4 수익성 확보에도 자신감을 드러냈다.
최근 미국 금융사 골드만삭스는 보고서를 통해 HBM4의 가격 프리미엄이 이전 세대의 45% 수준에 그칠 것이라고 전망했다.
이에 대해 SK하이닉스 관계자는 “HBM4는 현재의 수익성을 유지하는 선에서 고객에 최적의 가격으로 제공토록 협상하고 있다”며 “HBM은 리딩(선두) 사업자가 일정 협상력을 가질 수 있는 시장으로, 선제 진입에 따른 이점이 과거 대비 매우 커졌다”고 말했다. 나병현 기자
