[비즈니스포스트] 퀄컴이 향후 고성능 프로세서 제조사를 삼성전자에서 TSMC로 완전히 갈아탈 수 있다는 해외보도가 나왔다.

중국 IT매체 기즈모차이나는 5일 “퀄컴이 삼성전자를 떠나 미래에는 모든 것을 TSMC에게 맡기길 원할 수 있다”며 “TSMC가 제조를 맡은 퀄컴의 SOC(시스템온칩) 스냅드래곤8 2세대는 경쟁사 미디어텍의 디멘시티9000 시리즈를 능가할 것”이라고 보도했다.
 
올해 초에 출시된 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 1세대’는 삼성전자 파운드리의 4나노 공정으로 만들어졌으며 이 칩은 삼성전자 갤럭시S22에 탑재됐다.

그 결과 퀄컴은 2022년 1분기 처음으로 삼성전자의 5대 고객사에 이름을 올리기도 했다.

하지만 퀌컴은 스냅드래곤8 1세대의 발열문제 등으로 어려움을 겪었고 다음 모델인 스냅드래곤8+ 1세대에 이어 올해 11월에 출시될 예정인 스냅드래곤8 2세대도 TSMC에게 파운드리(반도체 위탁생산)를 맡겼다.

스냅드래곤8+ 1세대는 이전 모델인 ‘스냅드래곤8 1세대’보다 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 성능을 최대 10% 끌어올리면서 전력 효율성도 30% 개선돼 퀄컴은 TSMC 4나노 공정에 만족하고 있는 것으로 알려졌다.

게다가 유명 팁스터(정보 유출자)는 조만간 공개되는 스냅드래곤8 2세대가 경쟁제품인 디멘시티9000의 성능을 뛰어넘어 퀄컴-TSMC의 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 전망했다.

퀄컴은 고급 모바일 프로세서(AP)에 이어 중급 AP도 TSMC에 물량을 맡기고 있다.

퀄컴이 2023년에 출시할 중급 AP인 ‘스냅드래곤7 2세대’는 TSMC가 제조할 것으로 파악된다.

스냅드래곤7은 스냅드래곤8보다 한 단계 낮은 중급 AP로 올해 출시된 스냅드래곤7 1세대는 삼성전자가 제조했다. 하지만 2023년에 출시되는 스냅드래곤7 2세대부터는 삼성전자가 아닌 TSMC의 공정으로 만들어지는 것이다.

기즈모차이나는 “퀄컴은 스냅드래곤8 1세대의 발열 및 효율성 문제 이후 파운드리를 삼성전자에서 TSMC로 이전하기로 결정했다”며 “현재 TSMC 4나노는 애플, 퀄컴, 미디어텍 제품을 모두 생산하며 분명한 호황을 누리고 있다”고 평가했다.

기즈모차이나는 “다만 곧 출시될 스냅드래곤6 시리즈와 웨어러블기기용 칩 제조는 여전히 삼성전자가 맡을 수 있다”고 덧붙였다. 나병현 기자