[비즈니스포스트] 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 메모리 반도체 생산량 증가에 대응하기 위해 고부가 제품인 6세대 고대역폭메모리(HBM), HBM4와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)에 집중하고 있다는 분석이 나왔다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 24일 미국 IT전문 매체 톰스하드웨어 등을 인용해 한국 반도체 기업들이 중국의 도전에 맞서 시장 주도권을 지키기 위해 HBM4와 CXL 등 고부가가치 기술에 중점을 두고 있다고 밝혔다.
 

중국의 대표적 메모리 반도체 기업 CXMT는 2020년 LPDDR4와 DDR4 생산에 돌입하며, 메모리반도체 시장에 본격 진출했다. 중국 정부 지원에 힘입어 기존 ‘레거시 D램’을 대량으로 생산하고 있다.

이는 기존 ‘레거시’ D램 가격에 영향을 미치고 있다. 트렌드포스는 최근 CXMT의 LPDDR4X 용량이 빠르게 확장돼 공급 과잉으로 이어지고 있으며, 4분기 D램 가격이 5~10% 하락할 것으로 예상했다. 

다만 중국이 아직 따라오지 못한 LPDDR5X의 재고 수준은 양호하고, 비교적 공급이 크게 증가하지 않아 4분기 가격은 안정을 유지할 것으로 예상했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 중국의 추격 속에서 HBM4와 CXL 등 고부가 기술에 기대 새로운 성장 모멘텀을 만들기 위해 주력하고 있다.

SK하이닉스 로드맵에 따르면 회사는 2025년 하반기 12단 HBM4를 출시하고, 2026년 16단 HBM4를 출시한다. 삼성전자는 2025년 말 12단 HBM4 대량 생산을 목표하고 있다.

트렌드포스는 양사가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC와 HBM4 개발 협력을 진행하는 것이 큰 도움이 될 것이라고 내다봤다. SK하이닉스는 HBM4 개발을 위해 TSMC와 협력 중이며, 삼성전자는 논의 단계에 있는 것으로 알려졌다.

CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 정보처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결하는 차세대 인터페이스다. CXL을 기존 메모리 모듈에 장착하면 용량을 크게 확장시킬 수 있어 차세대 기술로 주목받고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2025년 CXL과 관련한 성과가 나타날 것이라고 전망했다. 지난 9월에는 SK하이닉스가 개발한 CXL 최적화 솔루션을 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’를 탑재하기도 했다.

톰스하드웨어는 삼성전자가 올해 말까지 CXL 2.0 프로토콜과 호환되는 256기가바이트(GB) CMM-D의 양산에 들어간다고 보도했다. CMM-D는 차세대 CXL 기술로 제작된 ‘메모리 익스팬더’로 여러 프로세서와 장치를 원활히 연결해 메모리 용량을 늘리고 최적화할 수 있다. 김호현 기자