[비즈니스포스트] OCI가 2분기 영업이익 433억 원을 거두며 1년 전 대비 흑자로 돌아섰다.
반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에 진출해 포트폴리오를 다변화하겠다는 계획도 내놨다.
OCI는 2026년 2분기 연결 매출 5350억 원, 433억 원을 거뒀다고 22일 밝혔다. 지난해 2분기와 비교해 매출은 1.5% 늘고 영업이익을 내며 흑자전환했다.
올해 1분기와 비교해도 매출은 6%, 영업이익은 55% 늘어난 것이다.
OCI는 “고객사 수요 확대에 따른 석유화학계 제품의 판매량 및 판매가격 상승과 함께 반도체 소재 사업의 실적이 개선되며 전분기 대비 큰 폭으로 실적이 늘었다”고 설명했다.
부문별로 살펴보면 반도체 소재가 포함된 베이직 케미칼 부문 매출은 2095억 원, 영업이익은 181억 원으로 집계됐다. 지난해 2분기와 비교하면 매출은 약 100억 원 늘고 영업 흑자로 돌아섰다.
정기보수 종료에 따른 기저효과가 반영됐고 제품 수요가 회복되면서 클로르알칼리(CA)와 톨루엔 디이소시아네이트(TDI) 같은 제품의 판매량이 늘었다. 또한 이란 전쟁에 따른 공급 차질로 TDI 판매가가 오른 영향도 있었다.
OCI는 석탄 기반 화학사업인 카본케미칼 부문에서 매출 3315억 원, 영업이익 310억 원을 거뒀다. 지난해 2분기 대비 매출은 190억 원 가량 줄었지만 영업이익은 8배 수준으로 늘었다.
유가 강세에 따라 BTX 제품의 스프레드가 확대된 효과를 봤다.
OCI는 미래 성장 동력을 확보하기 위해 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에 새로 진출한다고 발표했다.
OCI스페셜티 인수를 토대로 기존 생산 인프라를 적극 활용해 재생 웨이퍼 사업의 투자 효율성을 높이고 조기 상업화를 추진한다.
사업은 반도체 패키징 고객사가 사용한 웨이퍼를 회수해 세정 및 재생 과정을 거쳐 다시 고객사에 공급하는 구조로 운영된다.
설비는 2027년 상반기 준공이 계획돼 있다. OCI는 상업 판매를 시작한 뒤 시장 수요를 고려해 추가 증설도 검토한다.
OCI는 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 시작으로 인공지능(AI) 전환에 따른 반도체 수요 확장과 패키지 기술 고도화 흐름에 맞춰 관련 사업 영역을 지속 확장한다.
최근 웨이퍼 재생 시장은 반도체 공정 고도화로 첨단 패키징 수요가 커지는 가운데 고객사 원가절감 수요가 맞물려 가파른 성장이 기대된다.
김유신 OCI 부회장은 “앞으로도 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업과 전도성 카본블랙 등 고부가가치 첨단 소재 분야 투자를 확대해 포트폴리오를 고도화할 것”이라며 “AI와 반도체 산업 성장에 맞춰 성장 기반을 더욱 강화하겠다”고 말했다. 김환 기자
반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에 진출해 포트폴리오를 다변화하겠다는 계획도 내놨다.
▲ OCI가 2분기 영업이익 433억 원을 거두며 1년 전 대비 흑자로 돌아섰다.
OCI는 2026년 2분기 연결 매출 5350억 원, 433억 원을 거뒀다고 22일 밝혔다. 지난해 2분기와 비교해 매출은 1.5% 늘고 영업이익을 내며 흑자전환했다.
올해 1분기와 비교해도 매출은 6%, 영업이익은 55% 늘어난 것이다.
OCI는 “고객사 수요 확대에 따른 석유화학계 제품의 판매량 및 판매가격 상승과 함께 반도체 소재 사업의 실적이 개선되며 전분기 대비 큰 폭으로 실적이 늘었다”고 설명했다.
부문별로 살펴보면 반도체 소재가 포함된 베이직 케미칼 부문 매출은 2095억 원, 영업이익은 181억 원으로 집계됐다. 지난해 2분기와 비교하면 매출은 약 100억 원 늘고 영업 흑자로 돌아섰다.
정기보수 종료에 따른 기저효과가 반영됐고 제품 수요가 회복되면서 클로르알칼리(CA)와 톨루엔 디이소시아네이트(TDI) 같은 제품의 판매량이 늘었다. 또한 이란 전쟁에 따른 공급 차질로 TDI 판매가가 오른 영향도 있었다.
OCI는 석탄 기반 화학사업인 카본케미칼 부문에서 매출 3315억 원, 영업이익 310억 원을 거뒀다. 지난해 2분기 대비 매출은 190억 원 가량 줄었지만 영업이익은 8배 수준으로 늘었다.
유가 강세에 따라 BTX 제품의 스프레드가 확대된 효과를 봤다.
OCI는 미래 성장 동력을 확보하기 위해 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업에 새로 진출한다고 발표했다.
OCI스페셜티 인수를 토대로 기존 생산 인프라를 적극 활용해 재생 웨이퍼 사업의 투자 효율성을 높이고 조기 상업화를 추진한다.
사업은 반도체 패키징 고객사가 사용한 웨이퍼를 회수해 세정 및 재생 과정을 거쳐 다시 고객사에 공급하는 구조로 운영된다.
설비는 2027년 상반기 준공이 계획돼 있다. OCI는 상업 판매를 시작한 뒤 시장 수요를 고려해 추가 증설도 검토한다.
OCI는 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업을 시작으로 인공지능(AI) 전환에 따른 반도체 수요 확장과 패키지 기술 고도화 흐름에 맞춰 관련 사업 영역을 지속 확장한다.
최근 웨이퍼 재생 시장은 반도체 공정 고도화로 첨단 패키징 수요가 커지는 가운데 고객사 원가절감 수요가 맞물려 가파른 성장이 기대된다.
김유신 OCI 부회장은 “앞으로도 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 사업과 전도성 카본블랙 등 고부가가치 첨단 소재 분야 투자를 확대해 포트폴리오를 고도화할 것”이라며 “AI와 반도체 산업 성장에 맞춰 성장 기반을 더욱 강화하겠다”고 말했다. 김환 기자