[비즈니스포스트] 김기철 한화비전 대표가 취임 1년 만에 2분기 순이익 흑자 전환과 함께 연매출 2조 원 달성을 눈앞에 두는 성과를 거둘 것으로 전망된다. 

북미를 중심으로 인공지능(AI) 영상보안(CCTV) 사업이 호조를 이어가는 데다 반도체 장비 사업 확대에 힘입어 100% 자회사 한화세미텍의 성장세도 한층 가팔라질 것으로 예상된다.
 
이 같은 실적 개선세에 힘입어 오는 8월 김동선 한화갤러리아 미래비전총괄 부사장이 이끄는 한화머시너리앤서비스(M&S) 그룹 출범 이후 김 대표의 그룹 내 역할도 더 커질 것이라는 관측이 나온다.

20일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 한화비전은 올해 2분기 연결기준으로 매출 5011억 원, 영업이익 483억 원, 순이익 625억 원을 거둔 것으로 추산된다.

지난해 같은 기간보다 매출은 9.6% 늘지만 영업이익은 14.2% 감소하는 것이다. 반면 순이익은 지난해 2분기 102억 원 순손실에서 올해 625억 원 순이익으로 돌아서며 흑자 전환할 것으로 전망된다.

실적 개선의 중심에는 북미 영상보안 사업이 자리하고 있다. AI 기반 영상분석 설루션 수요 확대와 제품 가격 인상, 원·달러 환율 상승에 따른 우호적 환율 효과가 맞물리면서 북미 사업의 수익성이 꾸준히 개선되고 있는 것으로 분석된다.

김 대표는 북미 시장에서 확보한 경쟁력을 바탕으로 인도 등 신흥시장 공략에도 속도를 내고 있다. 

북미를 넘어 인도까지 글로벌 영상보안 사업을 확대하며, 성장 기반을 넓히는 동시에 중장기 실적 성장동력 확보에도 힘을 싣고 있다.

영상보안 사업과 함께 자회사 한화세미텍의 반도체 장비 사업도 하반기 한화비전의 실적 개선을 이끌 핵심 축으로 꼽힌다.

AI 투자 확대에 따라 SK하이닉스 등 메모리업체들의 설비투자가 이어지면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 수요도 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 한화세미텍의 추가 수주 가능성도 커지고 있다.

TC본더는 열과 압력을 이용해 HBM용 D램 칩을 정밀하게 적층하는 반도체 후공정 장비다. AI 서버 확산으로 HBM 수요가 급증하면서 핵심 반도체 장비 가운데 하나로 주목받고 있다.

이에 김 대표는 올해 한화세미텍의 반도체용 장비 매출을 지난해보다 20% 늘리겠다는 목표를 제시하기도 했다.

올 하반기에는 SK하이닉스를 대상으로 한 TC본더 추가 수주와 함께 차세대 패키징 장비인 팬아웃 패널 레벨 패키지(FO-PLP) 매출도 본격적으로 반영될 것으로 전망된다.

FO-PLP는 반도체 칩을 대형 패널 단위로 패키징 하는 후공정 기술이다. 기존 웨이퍼 기반 패키징보다 생산성을 높이고, 제조원가를 낮출 수 있어 AI 반도체와 고성능 반도체 시장 확대에 따라 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.

하반기 한화세미텍이 TC본더를 10~20대 추가 수주할 것으로 예상되고, 올해 1분기 수주한 FO-PLP 장비도 3분기부터 매출에 반영되기 시작하면 반도체 장비사업은 한화비전의 실적 개선을 이끄는 또 다른 축으로 자리잡을 것이라는 전망이 나온다.

영상보안 사업과 반도체 장비 사업에 힘입어 한화비전의 올해 연간 매출도 2조 원 문턱에 바짝 다가설 것으로 예상된다.

에프앤가이드에 따르면 한화비전은 2026년 연결기준 매출 1조9707억 원, 영업이익 1897억 원, 순이익 1409억 원을 거둘 것으로 추산됐다. 2025년과 비교해 매출은 10%, 영업이익은 16.8%, 순이익은 230.7% 각각 늘어나는 것이다. 
 
특히 이 같은 실적 개선은 8월 출범 예정인 한화M&S 그룹 내 한화비전의 위상을 높이는 요인으로 작용할 것으로 보인다.

김동선 부사장이 주도하는 한화M&S 그룹은 기계·로봇·반도체 장비 등 테크 계열사를 중심으로 미래 성장사업을 육성할 것으로 예상된다. 

이 가운데 한화세미텍은 그룹의 반도체 장비사업을 이끌 핵심 계열사로 자리매김할 가능성이 높다.

김 대표도 영상보안 사업의 안정적 성장과 한화세미텍의 반도체 장비 사업 확대를 동시에 이끌며 신설 그룹의 성장전략을 책임지는 핵심 경영진으로 역할이 더욱 커질 것으로 전망된다.

강다현 KB증권 연구원은 “한화비전은 영상보안 솔루션과 반도체 장비 사업을 주력으로 영위하는 회사로, 지난해 SK하이닉스로부터 TC 본더 수주를 받으며 시장 내 다크호스로 등극했다”며 “AI 서버를 중심으로 빠르게 성장 중인 HBM 시장을 고려했을 때 한화비전의 TC 본더 시장점유율 상승 및 이에 따른 실적 성장이 기대된다”고 말했다.

남채민 한국투자증권 연구원은 “반도체 장비 라인업 확대로 중장기 성장 동력을 장착했다”며 “현재 한화세미텍의 주력 장비는 TC 본더이지만, 하반기부터 FO-PLP의 매출이 본격화할 것”이라고 말했다. 조승리 기자