[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 내년 양산을 앞둔 2나노 미세공정으로 5나노 및 3나노 파운드리를 웃도는 성과를 기대하고 있다며 고객사 수주 확보에 자신감을 보였다.

TSMC는 후면 전력공급을 포함해 향후 도입을 앞둔 신기술도 경쟁사 대비 우위를 차지할 것이라고 강조하며 삼성전자와 인텔의 기술 추격을 적극 견제하고 있다.

웨이저자 TSMC 회장은 18일(현지시각) 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “거의 모든 인공지능(AI)기업이 TSMC와 협력하고 있다”며 강력한 수요가 확인된다고 말했다.

그는 TSMC가 2나노 미세공정을 도입한 뒤 2년 동안 발생하는 고객사들의 신규 위탁생산 주문이 5나노 및 3나노 파운드리를 모두 뛰어넘을 것으로 예측한다고 전했다.

TSMC 5나노 공정은 엔비디아의 인공지능 반도체 위탁생산에, 3나노 공정은 애플과 퀄컴 등 고객사의 인공지능 모바일 프로세서 제조에 주로 활용되는 공정이다.

최신 미세공정 파운드리 기술이 이처럼 대형 고객사에 선택을 받으며 TSMC의 성장을 주도하고 있는데 내년 양산을 시작하는 2나노 공정 성과는 더 뛰어날 것이라고 예고한 셈이다.

웨이 회장은 2나노 공정이 올해 상용화된 3나노 2세대(N3E) 공정 대비 성능은 최대 15%, 전력효율은 30%까지 끌어올릴 것이라며 생산 준비가 원활하게 진행되고 있다고 말했다.

이후 도입되는 2나노 2세대(N2P) 공정은 성능을 5%, 전력효율을 10% 높일 수 있으며 1.6나노(N16) 파운드리는 N2P 대비 성능을 10%, 전력효율을 20% 상향할 것이라는 발표도 이어졌다.

첨단 미세공정 파운드리 시장에서 TSMC가 끊임없는 기술 발전을 증명해 기술 리더십을 지켜낼 수 있다는 강력한 의지를 보인 셈이다.

웨이 회장은 “2나노, N2P, N16 공정은 모두 TSMC가 우위를 더욱 강화하며 미래 성장 기회를 넓히는 발판이 될 것”이라며 “모든 고객사가 더 앞선 기술을 원하고 있다”고 말했다.

그는 TSMC의 주요 파운드리 고객사가 가능한 빨리 최신 미세공정 기술을 활용하겠다는 계획을 두고 있다며 수요에 대응하기 위해 노력하겠다고 덧붙였다.

TSMC의 N2P 및 N16 공정은 모두 2026년 도입이 예정되어 있다.

웨이 회장이 이날 콘퍼런스콜에서 차세대 미세공정 기술 사양을 자세한 수치로 제시한 것은 기술 개발이 그만큼 순조롭게 진행되고 있다는 의미로 해석할 수 있다.
  그는 파운드리 업계에서 핵심 기술로 떠오르는 후면 전력공급 솔루션 도입 계획도 밝혔다.

후면 전력공급은 반도체에 필요한 전력을 웨이퍼 뒷면에서 흐르도록 해 전기 신호가 오가는 회로와 분리하는 기술이다. 이를 활용하면 반도체 집적도와 성능 효율을 더 높일 수 있다.

TSMC 경쟁사인 인텔과 삼성전자는 이르면 내년부터 후면 전력공급 기술을 활용하는 미세공정 기술을 도입하겠다는 계획을 두고 있다. TSMC보다 1년 정도 앞서나가는 셈이다.

웨이 회장이 TSMC의 미래 기술에 대해 이례적으로 자세히 설명한 것은 이러한 경쟁사들을 견제하기 위한 목적도 있다는 해석이 나온다.

TSMC는 3나노 파운드리 시장에서 사실상의 독점체제를 구축해 주요 고객사 수주를 모두 확보하며 가파르게 성장한 만큼 경쟁사의 기술 발전을 경계할 수밖에 없기 때문이다.

웨이 회장은 TSMC의 후면 전력공급 기술이 “업계에서 가장 뛰어난 솔루션”이라고 언급하며 도입 시기가 늦어져도 충분한 경쟁력을 확보할 수 있을 것이라는 점을 시사했다.

삼성전자와 인텔은 모두 내년부터 2나노 미세공정 반도체를 양산해 TSMC와 수주 경쟁을 본격화한다는 계획을 두고 있다. 치열한 고객사 확보 대결이 벌어질 공산이 크다.

그러나 웨이 회장은 TSMC 2나노 파운드리가 이미 주요 고객사의 잠재 수요를 고려할 때 공급 부족이 예상되는 상황이라며 자신감을 보였다.

그는 “고객사 수요에 맞춰 시설 투자를 늘리고 있지만 현재는 공급이 꽤나 부족할 것으로 보인다”며 “긴밀하게 소통해 투자 전략을 수립하고 실행하겠다”고 말했다.

TSMC는 최신 미세공정 기술에 위탁생산 주문이 몰리고 있어 5나노 생산라인을 3나노로 전환하는 투자 계획도 적극 검토되고 있다고 전했다. 김용원 기자