[비즈니스포스트] 한미반도체가 3분기 실적을 발표한 가운데, 2026년 최대 매출이 예상된다고 밝혔다.

한미반도체는 30일 2026년 3분기 매출 1810억 원, 영업이익 908억 원을 기록했다고 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 8.9% 증가, 영업이익은 33.9% 증가한 수치다.

▲ 한미반도체가 30일 3분기 실적을 공시한 가운데, 2026년 역대 연간 최대 매출 달성이 기대된다고 밝혔다. <한미반도체>


 3분기 매출에는 환율 하락과 일부 장비의 매출 인식 시점이 4분기로 이연된 점이 반영됐다. 그럼에도 불구하고 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 이뤘다.
특히 2026년 3분기 영업이익률은 약 50.2%로, 지난해 3분기 영업이익률 40.8%보다 9.4%포인트(p) 상승했다.
글로벌 반도체 장비 업계에서는 이례적으로 높은 수준으로, 한미반도체의 기술력과 인공지능(AI) 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익 구조가 반영된 결과다.

4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다.
이에 따라 한미반도체는 2024년, 2025년에 이어 2026년에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상된다.

2027년에는 글로벌 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 또다시 최대 실적을 경신하며 성장세가 지속될 것으로 전망된다.

주주환원 정책도 확대된다.
한미반도체 측은 이와 관련해 "2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급했고, 올해도 역대 최대 수준의 배당이 기대된다"고 말했다.

한미반도체의 실적은 전 세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM 열압착(TC) 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 견인했다.

회사 측은 "차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·플립칩(FC) 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 것"이라고 밝혔다. 김나영 기자