[비즈니스포스트] 삼성전자가 갤럭시S23(가칭)에서도 발열 문제를 잡기 쉽지 않을 것으로 예상된다.

해외 IT전문 매체인 노트북체크는 현지시각 20일 대만에서 나오는 이야기를 바탕으로 “삼성전자의 다음 모바일애플리케이션(AP) ‘엑시노스2300(가칭)’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤8Gen2’ 모두 ARM의 ‘코어텍스(Cortex)-X3’ 코어 때문에 전력 효율성이 매우 떨어질 것으로 예상된다”고 보도했다.
 
삼성전자와 퀄컴은 모두 영국 반도체설계기업 ARM이 설계한 반도체 구조방식(아키텍처)을 기반으로 AP를 만든다.

엑시노스2200과 스냅드래곤8Gen1은 모두 ARM의 ‘코어텍스-X2’가 적용됐다.

삼성전자와 퀄컴은 차기 AP에 코어텍스-X3을 적용할 것으로 예상되는데 코어텍스-X3은 코어텍스-X2보다 전력 효율성이 떨어지는 것으로 추정되고 있다.

코어텍스-X3은 코어텍스-X2보다 성능이 약간 향상되지만 3.0GHz 이상으로 클럭되면 전력 효율이 10% 떨어지는 것으로 알려졌다.

전력 효율이 떨어지면 같은 성능을 내는 데 많은 전력이 쓰이기 때문에 발열이 심해질 수밖에 없다. 또 그만큼 전력을 많이 사용하기 때문에 배터리 수명도 짧아진다.

결국 갤럭시S21에 이어 갤럭시S22의 발목까지 잡았던 AP 발열 문제를 차기 갤럭시 시리즈에서도 해결하지 못할 가능성이 커지는 셈이다.

이 때문에 퀄컴은 최근 ARM에서 벗어나 다시 자체 AP 코어를 개발하려는 노력을 하고 있다. 다만 실제로 자체 코어를 적용한 고사양 AP를 만들기 위해서는 2024년까지 기다려야 할 것으로 예상되고 있다.

삼성전자는 2019년 자체 AP 코어를 설계하던 ‘몽구스팀’을 해산시키고 외부 설계자산을 활용하는 쪽으로 전략을 바꿨다.

노트북체크는 “삼성전자가 다시 사내 코어로 돌아갈 가능성은 낮아보인다”며 “비용이 많이 들기 때문에 대만 미디어텍도 자체 AP 코어를 개발하지는 않을 것이다”고 보도했다. 나병현 기자