[비즈니스포스트] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 엔비디아 인증이 순조롭게 진행되고 있으며, 2분기 대량생산에 들어갈 것이란 전망이 나왔다.
이에 따라 1분기 실적은 약세를 보이겠지만, 2분기부터 반등이 가능할 것으로 보인다.
▲ 미국 금융증권업체 JP모간에 따르면 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 엔비디아 인증이 순조롭게 진행되고 있는 것으로 파악된다. 삼성전자 HBM 홍보 이미지. <삼성전자> |
4일 미국 투자은행 JP모간에 따르면 범용 메모리반도체 가격이 바닥을 치고 반등할 것으로 예상돼, 삼성전자에 긍정적으로 작용할 것으로 분석된다.
JP모간은 1분기 메모리반도체 침체와 가격 하락이 분명하게 나타났지만 2분기부터 반등이 예상된다고 내다봤다.
엣지 인공지능(AI) 공급이 늘어나면서 DDR5 메모리 전환이 가속되고, 공급망 전반에서 메모리 재고 부족 현상이 발생하고 있기 때문이다.
삼성전자 HBM 개발 상황도 긍정적인 것으로 파악된다.
JP모간은 “HBM3E 12단 엔비디아 인증 테스트가 순조롭게 진행되고 있으며, 단계적 고객 인증과 생산이 2분기 시작될 예정”이라며 “HBM 매출은 2분기부터 점진적으로 회복되고 3분기 상당한 반등으로 50% 증가할 것”이라고 내다봤다.
특히 올해 HBM 매출은 지속 증가해 전년보다 90% 성장할 것으로 예상했으며, 평균판매가격(ASP)는 20% 오를 것으로 전망했다.
이에 따라 JP모간은 삼성전자의 투자등급을 기존 중립(Neutral)에서 비중확대(Overweight)로 상향 조정했다.
다만 6세대 HBM4와 1c D램 기술이 지연될 가능성은 남아있는 것으로 분석됐다.
첨단 D램 공정 난이도는 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대), 1d(7세대) 순으로 높아지는데, 세대가 높아질수록 전력효율과 성능이 향상된다. 김호현 기자