[비즈니스포스트] 중국 화웨이에 반도체와 디스플레이를 공급하는 협력사들이 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필요한 패키징과 기판 공급망 구축에 속도를 내고 있다.

메모리반도체 선두 기업인 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론을 대체할 만한 수준의 기술을 확보해 엔비디아 인공지능(AI) 반도체에 의존을 낮추겠다는 목표가 반영됐다.

닛케이아시아는 24일 “중국 상위 반도체와 디스플레이 업체들이 고사양 반도체 패키징 기술 발전에 성과를 거두며 미국 규제 영향을 극복해나가고 있다”고 보도했다.

중국 정부는 화웨이를 필두로 인공지능 반도체 설계 및 생산 기술력을 키워 엔비디아를 비롯한 해외 기업의 물량을 대체하겠다는 중장기 목표를 두고 있다.

미국의 대중국 기술 규제가 점차 강화되며 중국이 인공지능 반도체 및 HBM 메모리를 수입하는 일이 갈수록 어려워지고 있기 때문이다.

닛케이아시아는 중국 통푸와 창신메모리(CXMT) 등 메모리반도체 기업이 최근 HBM을 자체적으로 상용화해 생산을 시작하는 등 결실이 확인되고 있다고 전했다.

현재 중국의 HBM 기술력은 글로벌 상위 메모리반도체 기업과 비교해 성능과 전력효율, 원가 등 측면에서 수 년 정도 뒤처진 상황으로 전해졌다.

그러나 중국 기업들이 D램과 낸드플래시, 시스템반도체 파운드리 분야에서 최근 빠르게 격차를 따라잡고 있는 점을 고려한다면 성장 잠재력을 무시하기는 어렵다.

특히 화웨이 주요 협력사에 포함되는 통푸는 AMD와 텍사스인스트루먼츠 등 미국 반도체 기업에 공급 경험을 바탕으로 반도체 패키징과 HBM 기술력을 키우고 있어 중국의 공급망 자급체제 구축에 중요하게 기여하고 있는 기업으로 평가된다.

닛케이아시아는 “통푸는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론에 대적할 만한 기술력을 확보하겠다는 목표를 두고 추격에 나섰다”고 보도했다.

디스플레이 업체 BOE도 인공지능 반도체와 HBM을 완제품으로 조립하는 첨단 패키징 기술을 확보해 시범 생산에 들어간 것으로 파악됐다.

BOE는 글로벌 LCD 시장에서 한국 경쟁사를 제치고 글로벌 1위로 자리잡은 기업이다. 최근 디스플레이 기술을 활용한 반도체 패키징으로 사업 분야를 확장하고 있다.

이는 삼성전자와 TSMC도 차세대 먹거리로 육성하고 있는 사업인데 BOE가 초반부터 시장 선점 의지를 보이며 중국의 패키징 기술력 확보에 기여하고 있는 셈이다.

닛케이아시아는 “BOE는 반도체 관련 분야에 자원 투입을 늘려 기술 발전에 주력하고 있다”며 다만 실제 성과를 확인하기까지는 어느 정도 시간이 걸릴 수 있다고 바라봤다. 김용원 기자