[비즈니스포스트] 올해 고대역폭메모리(HBM) 시장이 주문형반도체(ASIC) 수요 증가로 55조 원에 달하며, 전체 수익에서 SK하이닉스는 50%, 삼성전자는 30% 이상, 미국 마이크론은 10%를 차지할 것이란 분석이 나왔다. 

또 삼성전자는 3분기에 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급할 것이란 예측도 제기됐다.
 

21일 미국 투자은행 JP모건의 ‘ASIC HBM 시장 심층 분석’ 보고서에 따르면 구글과 아마존의 주문형반도체(ASIC) 수요가 급증하며 2025년 HBM 시장 규모는 380억 달러(약 54조8천억 원)에 달할 것으로 추산된다. 

JP모건은 맞춤형 반도체인 ASIC 수요는 구글이 51%, 아마존이 33%를 차지할 것으로 예상했다. ASIC 수요는 지속 증가하며 HBM 시장 규모는 2026년 580억 달러(약 83조6천억 원)까지 성장할 것으로 전망했다.

ASIC 시장이 급격히 성장하며 5세대 HBM3E가 향후 몇 년 동안 주류 HBM으로 자리잡을 것으로 보인다. 기존 D램인 GDDR6와 저전력 메모리 반도체인 LPDDR5는 ASIC 성장에 미미한 기여만 할 것이라고 JP모건은 설명했다.

최신 ASIC AI 반도체는 올해 HBM3E 12단을 채택하기 시작할 예정이며, 192GB 대역폭에서 내년 288GB 대역폭까지 채택할 것으로 전망된다. 2026년 하반기부터는 ASIC 고객사가 HBM3E 16단으로 전환할 것으로 보인다.

JP모건은 올해 전체 HBM 매출 가운데 SK하이닉스가 50%를 점유할 것으로 예상했다. 올해 시장규모인 54조8천억 원 가운데 27조 원 이상을 차지하는 것이다. 

삼성전자는 약 16조4천억 원인 30% 이상의 점유율을 보일 것으로 전망된다. 미국 마이크론은 10% 수익 점유율에 근접할 것으로 추정된다.

다만 ASIC의 급격한 성장세에도 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체는 여전히 HBM 성장의 주요 원동력으로 파악된다. JP모건은 올해 엔비디아·AMD의 AI 반도체와 ASIC AI 반도체의 수요가 71대 29 비율을 유지할 것으로 예상했다.

JP모건은 SK하이닉스는 엔비디아 공급망 내에서 HBM 선두를 유지할 것으로 전망했다. 또 삼성전자는 올해 3분기 엔비디아에 초기 HBM3E 12단 공급을 시작할 것으로 예상했다. 김호현 기자