삼성전자가 무선이어폰 설계에 최적화한 전력관리칩(PMIC)을 내놨다.

삼성전자는 전력관리용 반도체 'MUA01'과 'MUB01'을 출시했다고 24일 밝혔다. 

MUA01은 무선이어폰 충전케이스에 탑재되며 MUB01은 무선이어폰 내부에 들어간다. 삼성전자 무선이어폰 ‘갤럭시버즈플러스’에 적용됐다.

MUA01과 MUB01은 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전 수신칩, 배터리 충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 다양한 반도체들을 하나로 통합한 것이 특징이다.

삼성전자에 따르면 개별 반도체를 사용했을 때와 비교해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰 크기 축소와 사용시간 연장에 기여할 수 있다. 재료비도 적게 들어가게 된다.

특히 충전케이스용 MUA01은 유선충전과 무선충전을 동시에 지원한다. 내부에 데이터 저장공간을 갖춰 소형 웨어러블기기 등 다양한 분야에서 활용할 수 있을 것으로 전망된다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰시장은 최근 모바일 분야에서 가장 빠르게 성장하고 있다"며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업기회를 제공할 것"이라고 말했다.  [비즈니스포스트 임한솔 기자]