[비즈니스포스트] 일본 정부가 TSMC 3나노 미세공정 기술 도입을 유치한 데 이어 첨단 반도체 패키징 설비를 비롯한 추가 투자를 요청하고 있다는 외신 보도가 나왔다.

자국 기업인 라피더스의 2나노 반도체 대량생산 목표 달성이 불안해지자 TSMC에 지원을 집중해 현지 산업 생태계 활성화를 돕도록 유도하고 있는 것으로 분석된다.

대만 디지타임스는 9일 “일본 정부가 TSMC에 첨단 반도체 패키징 투자를 제안하고 있다”며 “반도체 산업에서 영광을 되찾겠다는 꿈을 반영한다”고 보도했다.

TSMC는 최근 일본 구마모토 제2공장에 3나노 파운드리 공정 도입을 적극 검토하겠다고 밝혔다.

3나노는 애플 아이폰용 프로세서나 엔비디아 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 기술이다. 그동안 대만 공장에서만 활용하던 미세공정을 일본에도 적용하기로 한 것이다.

TSMC는 이에 따라 일본에 설비 투자 금액을 대폭 늘리기로 했는데 일본 정부가 더 나아가 첨단 패키징을 비롯한 추가 투자 유치에도 적극적으로 나선 셈이다.

디지타임스는 “일본 정부가 TSMC의 투자를 요청한 배경은 자국 내 산업 발전을 위한 것”이라며 “이는 현지 반도체 장비와 소재 산업을 키우는 데 기여할 수 있다”고 분석했다.

TSMC는 과거에도 일본에 첨단 패키징 투자 가능성을 검토했으나 현지에 최신 미세공정 기술 도입이 계획되지 않았다는 이유로 이를 접은 것으로 전해졌다.

그러나 일본에서 3나노 공정 반도체를 생산한다면 자연히 이와 연계해 주로 쓰이는 첨단 반도체 패키징 설비 투자도 검토할 만한 이유가 커진다.

디지타임스는 일본 정부가 라피더스의 2나노 반도체 대량생산 시기를 예측하기 어렵다는 점도 TSMC와 협력 확대를 적극 추진하는 배경으로 떠올랐다고 전했다.

라피더스는 일본 정부 및 기업들이 출자해 설립한 신생 파운드리 업체다. 2027년 2나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 두고 기술 개발과 설비 투자를 이어가고 있다.

그러나 반도체 미세공정 기술 진입 장벽이 높다는 점을 고려하면 라피더스가 실제로 이런 목표를 달성할 수 있을지는 불투명하다.

결국 일본 정부가 TSMC의 3나노 반도체 생산 투자를 유치하면서 라피더스에 대안을 확보하고 있는 셈이다.

디지타임스는 “일본 정부는 TSMC의 3나노 공정 도입에 이어 첨단 반도체 패키징 투자를 ‘마지막 퍼즐’로 보고 있다”며 앞으로 논의를 적극 이어갈 것이라고 내다봤다.

TSMC의 투자 결정을 설득하기 위해 일본 정부 차원의 공격적 인센티브가 논의될 공산도 크다.

일본 정부는 이미 TSMC의 구마모토 제1 반도체 공장 건설에 막대한 금전적 지원을 제공했다.

디지타임스는 “일본 정부가 인공지능(AI) 관련 공급망에 강력한 정책적 지원 의지를 보인 점을 고려하면 TSMC도 패키징 투자 가능성을 적극 검토할 공산이 크다”고 덧붙였다. 김용원 기자