[비즈니스포스트] LG이노텍이 엔비디아와 협력해 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 센싱 기술 개발에 나선다.

LG이노텍은 엔비디아가 20일(현지시각) 독일 베를린에서 개최한 'GTC Berlin'에서 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 설루션 제품군을 공개했다고 22일 밝혔다.
 

공개 제품에는 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 여러 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등이 포함됐다.

HSB는 센서가 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 기술이다.

데이터 처리 과정에서 발생하는 지연을 줄여 자율주행차와 로봇이 주변 환경을 빠르게 인식하고 판단할 수 있도록 지원한다. 피지컬 AI가 현실 세계에서 움직이고 작업을 수행하는 데 필요한 핵심 기술 중 하나로 꼽힌다.

LG이노텍은 이번 협력을 계기로 엔비디아의 AI 플랫폼을 활용하는 글로벌 기업들과 접점을 넓히고 HSB 기반 카메라 및 센싱 설루션 공급 기회를 확대한다. 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등으로 협력 범위를 넓힌다.

엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동할 수 있는 센싱 설루션을 개발해 2027년 국제전자제품박람회(CES)와 GTC에서 선보이는 방안도 추진한다.

LG이노텍은 자율주행과 로봇을 미래 성장 동력으로 삼고 관련 사업을 강화하고 있다.

자율주행 분야에서는 지난해 미국 라이다 기술 기업 아에바(Aeva)와 전략적 파트너십을 체결했다. 올해는 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 카카오모빌리티 등과 자율주행 설루션 공동 개발을 위한 협력에 나섰다.

로봇 분야에서도 사업 영역을 넓히고 있다. 보스턴 다이내믹스와 로봇용 부품을 개발하는 한편 북미 로보틱스 고객사를 대상으로 카메라 모듈 양산에 돌입했다. 

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 설루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 설루션 프로바이더'로서 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 말했다. 나병현 기자