[비즈니스포스트] 삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키지기판 생산시설에 공동 투자한다.

21일 관련 업계 취재를 종합하면 엔비디아는 이날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설을 마친 뒤 삼성전기와 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 공식 발표했다.
 

엔비디아가 삼성전기와 전략적 협력관계를 공식화한 것은 이번이 처음이다.

이번 협력에 따라 두 회사는 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체용 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다는 계획을 세웠다.

삼성전기는 신규 생산설비를 기반으로 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 다년간 안정적으로 공급하게 된다.

공급 제품에는 엔비디아의 AI 칩셋에 사용되는 기판을 비롯해 데이터센터 내 반도체 사이의 초고속 데이터 전송을 지원하는 네트워크 스위치용 패키지기판 등이 포함된다.

삼성전기는 엔비디아와 협력을 계기로 높은 기술력이 요구되는 고부가가치 패키지기판으로 사업 영역을 확대할 예정이다.

엔비디아도 첨단 패키지기판의 안정적 공급망을 확보해 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목을 완화할 것으로 예상된다. 조경래 기자