[비즈니스포스트] 한미반도체가 미국 현지 법인을 세우고 북미 반도체 장비 시장 진출을 본격화한다.

한미반도체는 미국 캘리포니아주 새너제이에 현지 법인인 '한미 USA'를 설립하고 본격적인 시장 공략에 들어간다고 19일 밝혔다.

한미 USA는 주요 글로벌 반도체 제조사와 빅테크 기업들이 모여 있는 실리콘밸리를 기점으로, 현지 고객사를 향한 기술 지원 역량을 대폭 끌어올리는 역할을 맡는다. 

특히 미국 내 주요 반도체 기업들의 신규 생산라인 가동 시점에 맞춰 전문 엔지니어들을 현장에 투입하고, 장비 가동과 유지보수 등 밀착형 기술 서비스를 제공한다. 

회사 측은 미국 내 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 제조 기반이 지속적으로 확장됨에 따라 반도체 공정 장비 수요 역시 크게 늘어날 것으로 기대하고 있다.

현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 양산의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 포함해 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP), 2.5D 패키징용 TC 본더, 플립칩(FC) 본더 등 다채로운 반도체 장비 라인업을 보유 중이다.

이번 미국 법인 설립은 1980년 회사 설립 이후 46년 만에 추진됐다.

한미반도체는 기존 대만(한미타이완), 중국(한미차이나), 싱가포르(한미싱가포르) 법인에 이어 미국법인까지 확보하며 글로벌 거점을 늘렸다.

한미반도체라는 사명에는 한국과 미국의 반도체 산업을 이어주는 다리가 되겠다는 곽노권 창업회장의 의지가 담겨 있다.

곽 회장은 1967년부터 14년 동안 미국 반도체 업체인 모토로라에서 경험을 쌓았으며, 이후 모토로라의 지원을 바탕으로 1980년 한미반도체를 세웠다.

곽동신 한미반도체 회장은 "미국은 세계 인공지능(AI) 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다. 김나영 기자