[비즈니스포스트] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지의 발열 문제를 해결하기 위한 기술을 공개했다. 

SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각 부품인 'ICE'를 내재해 온도를 획기적으로 낮출 수 있는 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 
 

iHBM은 HBM 칩 집적도가 높아지면서 동반되는 발열 문제를 해소하기 위해 고안된 기술이다. 

폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI) 연산 수요를 감당하기 위해 HBM은 적층 단수를 늘리고 속도를 높이는 등 성능 진화를 거듭해왔다. 다만 동시에 발생하는 심한 열기가 난제였다. 

이 때문에 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(칩 간 물리층) 영역의 열 밀도를 효율적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 시장의 핵심 경쟁력으로 주목받고 있다.  

iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 

기존 HBM은 열을 코어 다이를 거쳐 외부로 내보내는 간접적 방식에 의존해왔다.

반면 iHBM은 온도가 가장 높이 올라가는 D2D PHY 구역 내부에 열 제어 소자를 배치, 열이 곧바로 방출될 수 있는 전용 통로를 구축한 것이 특징이다.

이를 통해 기존 방식보다 열 저항을 30% 이상 줄였으며, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 성능을 유지한다. 

양산성 측면에서도 장점을 갖고 있다고 회사 측은 설명했다. 

이미 시장에서 신뢰성을 검증받은 어드밴스드 매스리플로우 몰디드 언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적 대량 생산이 가능하다는 것이다.

SK하이닉스는 이 iHBM 기술을 HBM5를 포함한 차세대 제품군부터 적용할 계획이다. 

이를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경이 요구하는 냉각 기준을 충족하고, 시스템 전반의 안정성과 운영 효율성을 끌어올린다는 구상을 내세웠다. 

이강욱 SK하이닉스 부사장은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 솔루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 말했다. 김나영 기자