[비즈니스포스트] 중국 화웨이가 개발하고 SMIC가 제조한 5나노 미세공정 반도체 생산 수율이 20% 혹은 50% 안팎에 불과한 것으로 추정된다는 대만언론 보도가 나왔다.

다만 반도체 트랜지스터 밀도와 같은 성능 지표는 삼성전자 5나노 파운드리와 유사한 수준으로 보여 상당한 기술적 성과를 보여준다는 평가도 이어졌다.

29일 중시신문망과 연합보 등 대만언론 보도를 종합하면 SMIC의 5나노 반도체 미세공정 양산 수율을 두고 업계의 관측이 엇갈리고 있다.

중시신문망은 화웨이 신형 프로세서를 제조하는 데 쓰인 5나노 공정 수율이 20% 안팎에 불과해 주요 파운드리 경쟁사 대비 크게 뒤처지고 있다고 보도했다.

연합보는 전문가들의 분석을 인용해 생산 수율이 현재 50% 수준으로 파악된다고 전했다.

파운드리 업체의 반도체 수율 특성상 외부에 공개되는 사례가 적고 측정 기준도 명확하지 않기 때문에 이러한 차이가 나타나는 것으로 분석된다.

하지만 대만 매체들은 SMIC의 5나노 공정 수율이 시장 경쟁력을 갖추기 쉽지 않은 단계에 불과하다는 데 의견을 모으고 있다.

일반적으로 파운드리 시장에서 70% 이상의 수율을 달성해야 양산 가능한 수준으로 평가받기 때문이다.

화웨이는 최근 자체 개발한 5나노 프로세서 ‘기린 X90’을 적용한 신형 노트북을 출시했다. 중국 1위 파운드리 업체인 SMIC가 반도체 생산을 담당한다.

SMIC는 화웨이가 개발한 7나노 기반 모바일 프로세서와 인공지능(AI) 반도체 위탁생산을 맡은 데 이어 5나노 기반 제품의 양산 능력도 증명하며 주목받고 있다.

7나노 이하 미세공정 기술은 미국 정부의 규제를 받는 중국 기업들이 상용화하기 불가능하다고 여겨졌던 영역인데 이러한 제약을 재차 극복한 셈이기 때문이다.
  SMIC는 중국에 수입이 금지된 극자외선(EUV) 장비 대신에 구형 DUV 장비를 활용하고 있다. 이는 7나노 또는 5나노 반도체 생산에 적합하지 않은 기술로 평가받는다.

연합보는 SMIC가 사실상 7나노에 해당하는 미세공정 기술을 5나노에 가까워지도록 변형한 만큼 반도체 수율이 낮은 것은 불가피한 일이라고 분석했다.

자연히 생산 속도나 원가 효율성 측면에서도 삼성전자나 TSMC 등 상위 경쟁사와 비교하면 크게 밀릴 수밖에 없다.

그러나 중국시보는 SMIC 5나노 반도체의 트랜지스터 밀도가 TSMC 기술과 비교하면 뒤떨어지지만 삼성전자 5나노 공정과는 가까운 수준이라는 분석이 나오고 있다고 전했다.

중국시보는 SMIC가 EUV 기술을 쓰지 못한다는 점을 고려하면 이는 놀라운 성과로 볼 수 있다며 “미국 규제에도 중국 반도체 기술력은 전 세계에 크게 뒤처지지 않고 있다”고 덧붙였다.

이는 중국의 인공지능 및 군사 기술 발전으로도 이어질 수 있어 미국 정치권에 이전보다 높은 위기감을 불러일으킬 수 있다는 관측도 이어졌다.

중국 정부는 이러한 분야에 활용할 수 있는 첨단 반도체 생산 능력을 자체적으로 확보하겠다는 목표를 두고 화웨이와 SMIC 등 기업을 전폭적으로 지원하고 있다.

연합보는 “화웨이는 이미 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용한 3나노 반도체 미세공정 기술도 개발중인 것으로 전해졌다”며 “이르면 내년 시험생산을 시작하는 것이 목표”라고 보도했다.

GAA는 삼성전자가 3나노 파운드리 공정에 세계 최초로 상용화한 기술이다. 반도체 생산과 전력효율 향상에 기여할 수 있다.

연합보는 화웨이가 개발중인 3나노 관련 기술이 현재 테스트 단계를 거치고 있으며 SMIC에서 대량생산을 준비하고 있다고 전했다. 김용원 기자