[비즈니스포스트] 삼성전자가 4나노 파운드리(시스템반도체 위탁생산) 공정의 최대 고객사였던 퀄컴을 놓쳤다는 외신보도가 나왔다.

퀄컴이 TSMC로 넘어가면 5나노 이하의 첨단공정에서 삼성전자와 TSMC의 점유율 격차는 더 벌어질 것으로 예상된다.
 

중국 IT매체 기즈모차이나는 8일 유명 팁스터(정보유출자)인 디지털챗스태이션의 언급을 인용해 “퀄컴의 새로운 모바일프로세서(AP) 스냅드래곤8 2세대는 SM8550 모델 번호를 받았으며 올해 말에 발표될 예정”이라며 “칩 제조는 대만 TSMC의 4나노 공정으로 이뤄진다”고 보도했다.

퀄컴은 올해 초에 출시된 모바일프로세서 스냅드래곤8 1세대의 생산을 삼성전자 4나노 공정에 맡겼다. 하지만 업그레이드 모델인 스냅드래곤8 1세대+는 TSMC에 맡겼다.

삼성전자 파운드리는 퀄컴이 원하는 수준의 수율(완전품에서 양품이 차지하는 비율) 달성에 실패했고 이는 제품 판매 부진으로 이어졌던 것으로 전해졌다.

삼성전자 파운드리사업부는 이후 4나노 수율 개선에 초점을 맞춰왔고 사업초기보다는 수율을 어느 정도 끌어올렸다고 밝혔다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 4월28일 콘퍼런스콜에서 “4나노는 초기 수율 향상이 다소 지연됐지만 현재는 계획한 수율 향상 구간에 진입했다”고 말했다.

하지만 삼성전자가 4나노 수율을 일정 부분 개선했음에도 불구하고 퀄컴은 차세대 AP를 TSMC에 맡기는 편이 안정적으로 제품을 확보하는 데 유리하다고 판단한 것으로 분석된다.

TSMC의 4나노 공정 수율은 70%대까지 올라온 것으로 알려졌다.

퀄컴이 4나노 공정을 삼성전자에게 맡기지 않으면 삼성전자 파운드리사업부의 4나노 공정 고객사는 AP 엑시노스를 개발하는 삼성전자 시스템LSI사업부밖에 남지 않게 된다. 

애플의 A16바이오닉 칩과 엔비디아의 그래픽칩(GPU) H100도 모두 TSMC의 4나노 공정으로 제조된다.

퀄컴의 스냅드래곤8 2세대는 ‘스냅드래곤X70’이라는 차세대 5G 모뎀이 통합된 시스템온칩(SoC)이다.

CPU(중앙 프로세서)는 기존과 같이 1개의 최고성능 코어, 3개의 고성능 코어, 4개의 저전력 코어가 탑재된다. 스냅드래곤X70은 5G 네트워크에서 최대 10Gbps 다운로드 속도를 지원하게 된다.

해외 IT매체 가젯텐던시는 “2023년에 출시될 삼성전자, 오포, 샤오미, 비보 등의 최고급 스마트폰에 퀄컴 스냅드래곤8 2세대가 적용될 것”이라고 전망했다. 나병현 기자