[비즈니스포스트] 삼성전기가 글로벌 대형 기업과 반도체 패키지 기판 공급계약을 체결했다고 밝혔다.

삼성전기는 18일 글로벌 대형 기업과 패키지 기판 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 경영상 비밀 유지를 위해 기업명은 공개하지 않았다.

계약 금액은 3604억8776만 원으로 2025년 삼성전기 연결 기준 매출 대비 3.2% 수준이다. 계약 기간은 2027년 1월1일부터 같은 해 12월31일까지다. 

삼성전기는 반도체 칩과 메인보드 사이에서 전기 신호와 전력을 전달하는 얇은 회로기판인 반도체 패키지 기판을 생산해 판매하고 있다. 

2026년 5월부터 현재까지 삼성전기는 모두 7건의 장기 공급계약을 체결했다. 해당 기간의 누적 계약 금액은 4조3천억 원에 이른다.

삼성전기 관계자는 "인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 패키지 기판의 중요성이 높아지고 있다"며 "고객사와 협력을 강화하고 안정적 공급 체계를 구축해 패키지 기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나가겠다"고 말했다. 이근호 기자